近日，無錫金源半導體科技有限公司宣布完成B輪融資，資金將用于全氟密封圈、金屬噴頭等半導體設備關鍵配件的研發擴產及工藝優化。該公司成立于2019年，聚焦半導體設備耗材領域，其產品已應用于光刻機、刻蝕機等核心制造設備，助力設備穩定性提升及國產化進程。金源半導體研發團隊擁有日韓技術背景，累計申請專利23項，2024年主營收同比增長超60%。此次融資后，其無錫生產基地產能將提升至年產30萬套密封組件，預計2026年實現12英寸晶圓設備耗材全系覆蓋。