摘要：
近日，車載通信芯片企業創晟半導體宣布完成天使及天使+輪近億元融資，由華業天成領投，瑞聲戰投、訊飛創投等跟投。公司核心團隊來自德州儀器（TI）、ADI等國際大廠，成立僅兩年即推出替代進口的高性能車載音頻總線芯片MBUS1.0系列，攻克非屏蔽雙絞線（UTP）電磁兼容難題，傳輸效率比肩國際競品，預計2025年7月量產。該芯片已進入京東、順豐供應鏈試點，可提升智能座艙多節點音頻傳輸效率30%以上，并支持下一代中央集中式E/E架構研發。華業天成稱其填補了國內車載高速信號傳輸技術空白。（蓋世汽車）
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