摘要:光電異質(zhì)集成企業(yè)英偉芯科技近日宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資,由中科創(chuàng)星獨家注資。
光電異質(zhì)集成企業(yè)英偉芯科技近日宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資,由中科創(chuàng)星獨家注資。其核心技術“晶圓級異質(zhì)集成”可將III-V材料與硅基芯片融合,實現(xiàn)光互連(OIO)帶寬密度超10000(Gps/mm2)/(pJ/b),延遲低于5ns+TOF,較傳統(tǒng)方案功耗降低90%。該技術已賦能紅外探測器、數(shù)據(jù)中心光模塊等產(chǎn)品,計劃2026年量產(chǎn)。創(chuàng)始團隊來自英特爾、激光雷達頭部企業(yè),曾主導硅光芯片、激光雷達芯片等量產(chǎn)項目。
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