4月22日，國內(nèi)半導體封裝材料領軍企業(yè)華海誠科（688535.SH）發(fā)布2024年年度報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入33,163.49萬元，同比增長 17.23%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤4,006.31萬元，同比增長26.63%。實現(xiàn)基本每股收益0.50元，同比增長19.05%。同時，根據(jù)公司一季報，2025年第一季度，華海誠科營業(yè)收入8387.45萬元，歸屬于上市公司股東的凈利潤720.88萬元，總資產(chǎn)達13.86億元，展現(xiàn)了較強的經(jīng)營韌性。

2024年度，人工智能、5G通信、自動駕駛等領域?qū)Ω咝阅芊庋b材料的需求激增，公司緊抓行業(yè)機遇，以技術創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，深化智能制造與全球化布局，在高端封裝材料領域?qū)崿F(xiàn)多項突破。

行業(yè)復蘇驅(qū)動業(yè)績高增 國產(chǎn)替代加速釋放潛能

2024年，全球半導體市場結束自2022年下半年的下行周期，正式進入復蘇通道。美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)顯示，全球半導體銷售額達6,276億美元，同比增長19.1%，創(chuàng)歷史新高。中國作為全球最大的半導體消費市場，集成電路進口量同比增長14.6%，進口金額達3,856.4億美元，但出口額僅為1,595.0億美元，凸顯國產(chǎn)替代的迫切需求。

在此背景下，人工智能、5G通信、自動駕駛等新興技術驅(qū)動先進封裝技術快速發(fā)展，對高性能封裝材料的需求激增。華海誠科作為國內(nèi)半導體封裝材料龍頭企業(yè)，緊抓行業(yè)機遇，依托技術突破和產(chǎn)能優(yōu)化，全年訂單量顯著增加，產(chǎn)能利用率持續(xù)提升。公司環(huán)氧模塑料（EMC）和電子膠黏劑兩大核心業(yè)務實現(xiàn)雙輪驅(qū)動，其中高密度集成電路用環(huán)氧塑封料、車規(guī)級無硫材料等高端產(chǎn)品逐步放量，成為業(yè)績增長的新引擎。

技術壁壘持續(xù)突破，夯實自主可控產(chǎn)業(yè)鏈

聚焦國產(chǎn)自主可控產(chǎn)業(yè)鏈，公司專注于關鍵技術攻關。環(huán)氧塑封料方面，公司研發(fā)EMG-900-G系列產(chǎn)品已突破Granular powder生產(chǎn)裝備卡脖子關鍵裝備，滿足FOPLP、FOWLP 無氣孔、低翹曲、高流動性要求；EMG-900-A 系列高導熱材料在3W/m.K 的領域達成量產(chǎn)，在 5W/m.K 領域上已形成初步產(chǎn)品，多個產(chǎn)品性能領跑國內(nèi)同行。

公司圍繞先進封裝技術需求，在保持原有倒裝芯片用底部填充膠具有的優(yōu)異耐水性、良好電性能、低內(nèi)應力等性能的同時提高了導熱性能；公司還為POP封裝、芯片疊層封裝重點開發(fā)了非流動底部填充材料；報告期內(nèi)，公司開發(fā)完成了車規(guī)級的無硫EMC、IGBT模組用EMC、低成本高可靠性SOP/SOT用EMC等新產(chǎn)品。憑借快速響應能力和產(chǎn)品穩(wěn)定性，華海誠科與長電科技、通富微電、華天科技等全球TOP10封測廠商的合作持續(xù)深化，逐步實現(xiàn)對外資產(chǎn)品的替代。公司封裝材料核心技術正持續(xù)應用于開發(fā)光伏、汽車電子等產(chǎn)品領域，并同時研發(fā)客戶端封裝時的配套清模材料和潤模材料，完整的產(chǎn)品體系與前瞻性的產(chǎn)品布局助力公司靈活應對下游技術的持續(xù)演進和行業(yè)周期，持續(xù)夯實公司的核心優(yōu)勢。

公司同步升級智能智造以實現(xiàn)降本增效，積極推進生產(chǎn)線、研發(fā)中試線自動化和智能化改造。二號車間實現(xiàn)全流程自動化包裝，節(jié)約大量人力同時提升了出品質(zhì)量；研發(fā)中試車間新增三條中試試驗線、倉儲管理系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、真空清掃系統(tǒng)、傳輸冷卻系統(tǒng)等，方便研發(fā)人員追溯、分析、改進生產(chǎn)工藝。改建裝修研發(fā)中心1000平方米，可實現(xiàn)環(huán)氧塑封料封裝應用可靠性全面評估和獨立試驗驗證，研發(fā)效率大幅提升。

錨定高端突破，打造全球標桿

去年，華海誠科以現(xiàn)金收購衡所華威 30%股份，已完成工商變更；下一步擬通過發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金購買衡所華威剩余70%股權。交易完成后公司在半導體環(huán)氧塑封料領域的年產(chǎn)銷量有望突破25,000噸，穩(wěn)居國內(nèi)龍頭地位，躍居全球第二位。衡所華威在車載芯片、電容封裝領域擁有全球獨家技術，客戶覆蓋英飛凌、意法半導體等國際巨頭，本次重組有利于公司將生產(chǎn)和銷售基地延伸至韓國、馬來西亞，成為世界級半導體封裝材料企業(yè)。

未來隨著事項推進，雙方推進技術協(xié)同和市場互補，通過整合雙方研發(fā)體系，加速高端材料技術攻關，突破海外壟斷。借助衡所華威的海外渠道，華海誠科將順利切入國際頭部客戶供應鏈；實現(xiàn)產(chǎn)能和市占率雙提升。

基于2024年盈利表現(xiàn)，秉承股東利益優(yōu)先原則，華海誠科2024年度擬實施利潤分配方案，公司總股本為80,696,453股，以扣除公司回購專用證券賬戶中股份數(shù)391,455股后的公司股本80,304,998股為基數(shù)，每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.00元（含稅），合計派發(fā)16,060,999.60元。疊加2024 年半年度公司實施中期現(xiàn)金分紅，2024年公司現(xiàn)金分紅總額占歸母凈利潤60.23%。在長期穩(wěn)健經(jīng)營之下，公司持續(xù)與股東共享發(fā)展紅利，也彰顯了管理層對未來發(fā)展的堅定信心。

華海誠科2024年所呈現(xiàn)的業(yè)績答卷，也正是中國半導體材料產(chǎn)業(yè)從跟跑跨越到并跑的縮影。在政策支持與市場需求的雙重帶動下，公司通過內(nèi)生創(chuàng)新與外延并購，正加速成長為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈不可或缺的力量。市場預計，隨著并購整合效應釋放和高端產(chǎn)品放量，華海誠科有望在行業(yè)復蘇周期中迎來新一輪價值重估。