2025 年 4 月 26 日—28 日，第三屆中國（安徽）科技創新成果轉化交易會（下稱：科交會）在合肥盛大舉行。本次科交會以「科技打頭陣，創新贏未來」為主題，旨在搭建科技成果、技術需求、科技金融、科技人才、科技招商「五大對接」服務平臺，推動科技成果轉化，幫助企業解決技術難題，促進科技創新和產業創新深度融合。芯明攜自研空間智能芯片及產品亮相人工智能板塊，吸引了眾多行業專家和觀眾駐足交流。

芯明認為，引入空間智能是未來人工智能發展的重要方向。作為空間智能時代的生態構建者，芯明自主研發的空間智能芯片是目前全球唯一實現單芯片集成芯片化實時 3D 立體視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統級芯片。其空間智能技術及產品具備強大的技術優勢，已廣泛應用于含人形機器人在內的泛機器人、物流無人機、消費電子、XR、3D 掃描等領域。

在人工智能大模型蓬勃發展的背景下，盡管數據庫已具備模擬人類大腦信息處理機制的潛力，但實際操作與運動控制仍需端側模型的支持。芯明的端側 AI 模型技術及配套產品能夠提供強勁的邊緣端算力和人工智能/深度學習解決方案，在系統不額外增加算力投入和硬件復雜程度的同時，即可高效地為模型注入空間深度信息，顯著提升空間智能小模型的理解深度、泛化能力以及精準程度。

據悉，芯明自研空間智能芯片通過多路攝像頭的數據融合，能夠實時生成精準的 3D 空間數據。結合先進的端側人工智能與空間計算技術，可幫助機器人及智能設備實現對物理空間的深度理解和推理，并進一步結合具身智能技術，完成高效的決策與執行操作，為智能設備在真實環境中的自主運行和實際標的物操作提供核心技術支撐。

關于芯明

芯明創立于 2020 年，是一家專注空間智能芯片及產品設計的高科技企業。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統級芯片，其產品解決方案已在全球范圍內應用在泛機器人、XR、消費電子、物流無人機、3D 掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業產品中。未來，芯明將持續創新，讓空間智能無處不在！