4月15日至17日，慕尼黑上海電子展在上海盛大啟幕，芯明攜其自研空間智能芯片及產品應邀參展。本次展會以“智能驅動、綠色轉型”為主題，吸引了半導體、人工智能技術、物聯網技術、精密制造等全產業鏈領域近1800家企業齊聚一堂。各方共同聚焦AI賦能、萬物互聯等時代趨勢，圍繞技術創新與生態協作展開深度探討，旨在攜手塑造一個更加智能、綠色且富有韌性的產業未來。

展會現場，芯明空間智能產品吸引了眾多業內外人士駐足。據悉，其自研系列芯片是目前全球唯一量產單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統級空間智能芯片，產品及解決方案已在全球范圍內應用在泛機器人（含人形機器人）、XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業產品中。

在展會同期舉辦的人形機器人創新論壇上，芯明企業代表分享了「空間計算+強化學習：重塑人形機器人的智能決策框架」主題演講，聚焦空間智能技術與強化學習的協同應用，深入探討其為人形機器人應用所賦予的巨大潛力。

芯明認為，具身智能將有望成為AI發展的新一個里程碑。具身智能通過賦予AI實體，來增強其在現實世界中的感知、理解和操作能力，相較于傳統的GPT等語言大模型，具身智能不僅僅局限于屏幕上的交互，而更聚焦于物理世界的交互，其潛在價值遠超前者。

具身智能大模型的關鍵，是空間智能，其包括視覺理解（Vision）、語言模型（Language Model）和行動（Action），即VLA。空間智能從復雜任務理解與規劃、真實環境與場景理解、操作算法與數據補強、強化學習的端到端控制等多個角度完善人形機器人的性能與智能化水平，最終使人形機器人在物理世界和“人”一樣“思考”和行動”。

定位于空間智能，芯明致力于將空間計算芯片化，以提高效率、減少能耗，并提升機器人對環境的理解能力。面對具身智能領域的高質量空間數據獲取、多傳感器集成以及端側部署等挑戰，芯明正在探索新的解決方案。此外，其還專注于開發更加高效的空間智能算法和硬件，以應對快速變化的算力需求。

未來，芯明將繼續推動空間智能和具身智能的技術創新。一方面，著力構建智能數據平臺，借助先進的技術手段實現空間知識圖譜的實時生成；另一方面，將生成的空間知識圖譜深度應用于機器人識別、操作等多樣化場景，切實提升機器人的智能化水平。同時，芯明希望與行業內各合作伙伴緊密攜手、協同共進，共同為人形機器人的蓬勃發展注入更強勁的動力，貢獻更為堅實的力量。

關于芯明

芯明創立于2020年，是一家專注空間智能芯片及產品設計的高科技企業。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統級芯片，其產品解決方案已在全球范圍內應用在泛機器人、XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業產品中。未來，芯明將持續創新，讓空間智能無處不在！