摘要:4月15日至17日,慕尼黑上海電子展在上海盛大啟幕,芯明攜其自研空間智能芯片及產(chǎn)品應(yīng)邀參展。
4月15日至17日,慕尼黑上海電子展在上海盛大啟幕,芯明攜其自研空間智能芯片及產(chǎn)品應(yīng)邀參展。本次展會(huì)以“智能驅(qū)動(dòng)、綠色轉(zhuǎn)型”為主題,吸引了半導(dǎo)體、人工智能技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、精密制造等全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域近1800家企業(yè)齊聚一堂。各方共同聚焦AI賦能、萬(wàn)物互聯(lián)等時(shí)代趨勢(shì),圍繞技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)作展開(kāi)深度探討,旨在攜手塑造一個(gè)更加智能、綠色且富有韌性的產(chǎn)業(yè)未來(lái)。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),芯明空間智能產(chǎn)品吸引了眾多業(yè)內(nèi)外人士駐足。據(jù)悉,其自研系列芯片是目前全球唯一量產(chǎn)單芯片集成芯片化實(shí)時(shí)3D立體視覺(jué)感知、AI(人工智能)、SLAM(實(shí)時(shí)定位建圖)的系統(tǒng)級(jí)空間智能芯片,產(chǎn)品及解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機(jī)器人(含人形機(jī)器人)、XR、消費(fèi)電子、物流無(wú)人機(jī)、3D掃描等多個(gè)前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。
在展會(huì)同期舉辦的人形機(jī)器人創(chuàng)新論壇上,范曉作為企業(yè)代表分享了「空間計(jì)算+強(qiáng)化學(xué)習(xí):重塑人形機(jī)器人的智能決策框架」主題演講,聚焦空間智能技術(shù)與強(qiáng)化學(xué)習(xí)的協(xié)同應(yīng)用,深入探討其為人形機(jī)器人應(yīng)用所賦予的巨大潛力。
范曉表示,具身智能將有望成為AI發(fā)展的新一個(gè)里程碑。具身智能通過(guò)賦予AI實(shí)體,來(lái)增強(qiáng)其在現(xiàn)實(shí)世界中的感知、理解和操作能力,相較于傳統(tǒng)的GPT等語(yǔ)言大模型,具身智能不僅僅局限于屏幕上的交互,而更聚焦于物理世界的交互,其潛在價(jià)值遠(yuǎn)超前者。
“具身智能大模型的關(guān)鍵,是空間智能,其包括視覺(jué)理解(Vision)、語(yǔ)言模型(Language Model)和行動(dòng)(Action),即VLA。空間智能從復(fù)雜任務(wù)理解與規(guī)劃、真實(shí)環(huán)境與場(chǎng)景理解、操作算法與數(shù)據(jù)補(bǔ)強(qiáng)、強(qiáng)化學(xué)習(xí)的端到端控制等多個(gè)角度完善人形機(jī)器人的性能與智能化水平,最終使人形機(jī)器人在物理世界和“人”一樣“思考”和行動(dòng)”,范曉說(shuō)。
定位于空間智能,芯明致力于將空間計(jì)算芯片化,以提高效率、減少能耗,并提升機(jī)器人對(duì)環(huán)境的理解能力。面對(duì)具身智能領(lǐng)域的高質(zhì)量空間數(shù)據(jù)獲取、多傳感器集成以及端側(cè)部署等挑戰(zhàn),芯明正在探索新的解決方案。此外,其還專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)更加高效的空間智能算法和硬件,以應(yīng)對(duì)快速變化的算力需求。
未來(lái),芯明將繼續(xù)推動(dòng)空間智能和具身智能的技術(shù)創(chuàng)新。一方面,著力構(gòu)建智能數(shù)據(jù)平臺(tái),借助先進(jìn)的技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)空間知識(shí)圖譜的實(shí)時(shí)生成;另一方面,將生成的空間知識(shí)圖譜深度應(yīng)用于機(jī)器人識(shí)別、操作等多樣化場(chǎng)景,切實(shí)提升機(jī)器人的智能化水平。同時(shí),芯明希望與行業(yè)內(nèi)各合作伙伴緊密攜手、協(xié)同共進(jìn),共同為人形機(jī)器人的蓬勃發(fā)展注入更強(qiáng)勁的動(dòng)力,貢獻(xiàn)更為堅(jiān)實(shí)的力量。
關(guān)于芯明
芯明創(chuàng)立于2020年,是一家專(zhuān)注空間智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺(jué)、AI(人工智能)、SLAM(實(shí)時(shí)定位建圖)的系統(tǒng)級(jí)芯片,其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機(jī)器人、XR、消費(fèi)電子、物流無(wú)人機(jī)、3D掃描等多個(gè)前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來(lái),芯明將持續(xù)創(chuàng)新,讓空間智能無(wú)處不在!
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