11月28日—29日，2024高工人形機(jī)器人年會(huì)暨高工金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳盛大舉行。大會(huì)以“通用技術(shù)進(jìn)化加速，人形應(yīng)用臨近爆發(fā)”為主題，超800位人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)嘉賓共聚一堂，共同解讀、分析我國人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展走勢(shì)。

芯明受邀出席本次大會(huì)，并憑借其空間計(jì)算單芯片解決方案榮膺“高工金球獎(jiǎng)——2024年度創(chuàng)新設(shè)計(jì)”。據(jù)了解，該獎(jiǎng)項(xiàng)是由產(chǎn)業(yè)各界共同參與、共同推薦，通過遴選出一批優(yōu)秀務(wù)實(shí)的企業(yè)與技術(shù)創(chuàng)新者，以激勵(lì)人形機(jī)器人企業(yè)敢于創(chuàng)新、勇于探索，為這條初見曙光的賽道樹立先鋒標(biāo)桿。

大會(huì)上，芯明副總裁周凡博士發(fā)表了主題為《從視覺到行動(dòng)：空間計(jì)算技術(shù)驅(qū)動(dòng)人形機(jī)器人的具身智能進(jìn)化》的演講，以分享芯明在空間計(jì)算領(lǐng)域的技術(shù)成果。他表示，空間計(jì)算技術(shù)在人形機(jī)器人的應(yīng)用上發(fā)揮著重要作用。從微觀角度看，人形機(jī)器人操作物品的識(shí)別和復(fù)雜任務(wù)的規(guī)劃，如果缺乏空間計(jì)算技術(shù)，勢(shì)必會(huì)耗費(fèi)更多的計(jì)算資源和時(shí)間。從宏觀角度看，人形機(jī)器人需要與真實(shí)環(huán)境互動(dòng)，而空間計(jì)算技術(shù)能夠幫助其更加精準(zhǔn)地理解物理環(huán)境。從算法角度看，3D立體數(shù)據(jù)能夠幫助具身智能算法更精準(zhǔn)地找到完成操作任務(wù)的最佳路徑。而從數(shù)據(jù)角度來看，如果所有的機(jī)器人數(shù)據(jù)采集工作都包含3D或點(diǎn)云數(shù)據(jù)，這將為當(dāng)前操作和未來的算法訓(xùn)練提供巨大幫助。

芯明自研空間計(jì)算芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化實(shí)時(shí)3D立體視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位建圖）的空間智能系統(tǒng)級(jí)芯片，采用12nm制程工藝，具備3.5TOPS的端側(cè)算力，功耗僅為約0.5W，可支持單芯片接入6路傳感器。周凡博士說：“我們通過將芯片與算法深度融合的方式，打造全新的空間理解方法與算法，可為客戶提供顯式與隱式的空間理解和數(shù)據(jù)處理技術(shù)。此外，我們致力于研發(fā)新一代時(shí)空理解模型和算法組件，幫助推動(dòng)具身智能算法的迭代與部署。我們還將提供具備實(shí)時(shí)空間理解和空間知識(shí)圖譜的系統(tǒng)，助力各類空間理解與推理場(chǎng)景的應(yīng)用落地。”

在隨后主題為“供應(yīng)鏈協(xié)力，共助本體落地”的圓桌對(duì)話上，周凡博士表示，從整個(gè)機(jī)器人的應(yīng)用來講，能大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用的只有汽車、無人機(jī)和人形機(jī)器人，預(yù)計(jì)未來人形機(jī)器人的需求量將遠(yuǎn)大于前者。芯明堅(jiān)定地看好具身智能與人形機(jī)器人的未來發(fā)展，因?yàn)榫呱碇悄苁菍I之光照入現(xiàn)實(shí)世界的最佳路徑，而人形機(jī)器人是實(shí)現(xiàn)具身智能的最佳形式。

關(guān)于芯明

芯明創(chuàng)立于2020年，是一家專注空間計(jì)算及人工智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化3D實(shí)時(shí)立體視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位建圖）的系統(tǒng)級(jí)芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機(jī)器人、XR、消費(fèi)電子、物流無人機(jī)、3D掃描等多個(gè)前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來，芯明將持續(xù)創(chuàng)新，讓空間智能無處不在！