昨日晚間，博敏電子公告稱，子公司深圳博敏擬將其PCB業(yè)務涉及的全部資產及負債按協(xié)議約定無償劃轉給博敏電子，與該資產業(yè)務相關的員工也根據(jù)相關政策一并轉入。公告表示，此次劃轉目的是為進一步優(yōu)化公司內部資源和資產結構，實現(xiàn)深圳博敏聚焦功率半導體陶瓷襯板等業(yè)務的發(fā)展戰(zhàn)略。

戰(zhàn)略聚焦功率半導體陶瓷襯板

博敏電子成立于1994年，起家高精密印制電路板業(yè)務，通過內生外延，轉型“PCB+元器件+解決方案”一站式服務的解決方案提供商，當前已經形成了，形成了“主營業(yè)務+創(chuàng)新業(yè)務”的模式，深圳博敏目前業(yè)務包括PCB業(yè)務和功率半導體陶瓷襯板、無源器件的研發(fā)、生產及銷售。當前功率半導體陶瓷襯板業(yè)務和無源器件便屬于公司的創(chuàng)新業(yè)務，是公司戰(zhàn)略投入的重點方向。

深圳博敏系公司全資子公司，公司在公告中表示，“深圳博敏擁有國內外領先的活性金屬釬焊（AMB）陶瓷基板工藝技術與生產流程，使用自研的釬焊配方生產的陶瓷基板具備性能優(yōu)越、質量可靠、成本優(yōu)勝的特點，滿足航空航天的可靠性能要求；產品已在軌交級、工業(yè)級、車規(guī)級等領域認證，陸續(xù)在第三代半導體功率模塊頭部企業(yè)量產與應用?！?/p>

雖然國內企業(yè)在AMB業(yè)務領域布局起步較晚，目前呈現(xiàn)出小而散的局勢，但處于快速追趕階段，在市場和政策的多重驅動下，呈現(xiàn)出快速發(fā)展的勁頭，博敏電子曾在半年報中表示，“進一步加大投入增強創(chuàng)新勢在必行?！?/p>

由此可見，此次博敏電子同意按照無償劃轉協(xié)議的約定接收標的資產，有利于實現(xiàn)公司創(chuàng)新業(yè)務獨立核算、獨立考核、獨立激勵的目的，促進創(chuàng)新業(yè)務快速發(fā)展。同時，也是希望公司更加聚焦于功率半導體陶瓷襯板等創(chuàng)新業(yè)務，這不僅有助于提升公司的核心競爭力，也符合當前國家對于半導體國產化替代的戰(zhàn)略需求。

國內稀有的AMB量產廠商再起航

在行業(yè)內，資源整合的案例并不鮮見。近期，諸如富樂德、富樂華這樣的“兄弟公司”之間交易的案例也陸續(xù)浮現(xiàn)，引起市場的廣泛關注。

富樂德此前宣布，擬收購富樂華100%股權。消息公布后，富樂德連續(xù)收獲5個20cm一字漲停，4天股價翻倍。富樂華產品主要包括直接覆銅陶瓷載板產品（DCB）、活性金屬釬焊覆銅陶瓷載板產品（AMB）及直接鍍銅陶瓷載板產品（DPC）產品。2023年，富樂華AMB基板產能已經在500萬片/年以上，躍居全球第二、國內第一，實現(xiàn)銷售收入約7億元。對于本次收購的目的，富樂德提到，可助力其完善產業(yè)升級布局，加速從半導體洗凈及增值服務導入半導體關鍵部件的生產制造。

對于兩家公司的間接控股股東日本磁控而言，此前分拆旗下多家公司IPO失利，公司最終選擇將富樂華裝入現(xiàn)有上市公司平臺。市場猜測博敏電子此舉是否有意將AMB業(yè)務培養(yǎng)成獨立的第二曲線，后續(xù)持續(xù)增厚公司業(yè)績或者有望進行分拆上市。雖然上市公司尚未明確表示是否分拆，但公司對功率半導體陶瓷襯板業(yè)務的戰(zhàn)略重視是顯而易見，通過持續(xù)做大做強創(chuàng)新業(yè)務，為公司提供新的業(yè)績增長點。

據(jù)悉，博敏電子是國內稀有的已實現(xiàn)量產的陶瓷襯板生產商。據(jù)艾邦陶瓷展不完全統(tǒng)計，國內AMB陶瓷基板企業(yè)有15家，公司AMB產能提升至15萬張/月，產能規(guī)模排名第二。公司AMB陶瓷襯板陸續(xù)在第三代半導體功率模塊頭部企業(yè)量產應用，同時拓展國內外其他頭部企業(yè)、海外車企供應鏈等，并獲得小批量交付、認證通過、定點開發(fā)等。業(yè)內人士表示，博敏電子將PCB業(yè)務進行內部劃轉，子公司將更專注與陶瓷襯板業(yè)務，未來有望成長為國內功率半導體襯板行業(yè)的細分龍頭。

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