摘要:此次,美聯新材(300586.SZ)控股孫公司輝虹科技推出的EX電子材料是新一代的高傳輸率電子材料,數據傳輸速度更快,信號損耗更低,主要運用于大數據運算中心、AI服務器/手機/PC、半導體芯片封裝、云計算、5G與6G通訊設備、無人駕駛汽車、無人機等領域的電子電路材料。
據美聯新材(300586.SZ)公眾號消息,美聯新材(股票代碼:300586)控股孫公司鞍山輝虹顏料科技有限公司(以下簡稱“輝虹科技”)生產的EX電子材料成功獲得國外頭部客戶認可,實現批量出口。輝虹科技是全國首家且唯一生產聚烯烴樹脂及單體并將其應用到電子材料領域的企業,解決了5G通訊使用的特種樹脂及單體的卡脖子問題,打破了國外對該材料的壟斷,填補了國內空白。
我國電子樹脂生產企業起步較晚,產品性能參數、質量和穩定性與經營多年的國際企業存在一定差距。目前在供給結構上,我國電子樹脂產能以基礎液態環氧樹脂居多,高品質的特種電子樹脂較少;能夠滿足下游PCB行業在綠色環保(無鉛無鹵)、輕薄化、高速高頻等方面要求的特種電子樹脂供應緊張、高度依賴進口。目前電子樹脂主要供應商為日本大金、杜邦、旭化成、SABIC、三菱瓦斯在內的外資企業以及晉一化工、長春化工在內的臺資企業。
隨著5G、智能汽車、物聯網等產業快速發展,信息傳送進入高頻領域。5G從基站數量和單站PCB用量兩個方面拉動特種電子樹脂需求。近年來,在新基建等政策引領下,我國5G網絡穩步推進。截止2023年6月,我國5G基站數量已達293.7萬個,滲透率達26%。從產業規模上看,5G基站具有精度高、覆蓋半徑小的特性,同等覆蓋范圍需配置的5G基站數可達到4G基站數的1.5倍,且基站天線仍延續大規模陣列化和一體化有源天線的趨勢,導致單個基站PCB板面積大幅提升,由此對高頻通信材料的需求也將大幅提升。
此次,美聯新材(300586.SZ)控股孫公司輝虹科技推出的EX電子材料是新一代的高傳輸率電子材料,數據傳輸速度更快,信號損耗更低,主要運用于大數據運算中心、AI服務器/手機/PC、半導體芯片封裝、云計算、5G與6G通訊設備、無人駕駛汽車、無人機等領域的電子電路材料。
據悉,該產品是國內首創,未來市場潛力巨大。目前,輝虹科技已建成投產年產50噸EX電子材料生產線,另有年產百噸級的生產線預計年底建成投產。輝虹科技作為國家級高新技術企業,多年來一直重視研發投入,多個產品在細分市場占有率均處于國際領先水平。公司表示,未來將繼續擴大EX電子材料生產線規模,優化生產工藝,為企業及5G通訊的發展不斷注入新產品、新技術。
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