首芯半導體成立于2023年2月1日。回顧這一年的發(fā)展，首芯半導體共計完成超3億元的融資規(guī)模。本輪融資后，首芯半導體將持續(xù)加大先進工藝的研發(fā)投入、吸納高端技術(shù)人才、推動國產(chǎn)薄膜沉積設備的驗證與量產(chǎn)，同時建設銷售渠道、搭建技術(shù)服務支持體系，加快整體產(chǎn)業(yè)化布局。

目前公司已和國內(nèi)頭部企業(yè)，包括12寸晶圓廠、IDM企業(yè)、第三代半導體、高校和研究所等建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，基于SiH4 和TEOS的部分PECVD Dielectric 薄膜已在陸續(xù)驗證階段。同時，基于PECVD的相關(guān)關(guān)鍵膜層的研發(fā)也在有序進行中。此外，面向先進制程的PEALD設備也在開發(fā)過程中。公司未來將立足于成熟工藝，致力于先進技術(shù)節(jié)點、高密度、高集成的先進工藝的研發(fā)，推進產(chǎn)品在半導體、先進封裝、Micro OLED、光學等領域的應用，致力于解決客戶產(chǎn)線難點，逐步成為平臺型的國際化公司。