國內(nèi)碳化硅芯片設(shè)計企業(yè)深圳市至信微電子有限公司（簡稱：至信微）近日完成了A+輪融資，本輪融資以國資和產(chǎn)業(yè)方為主，由深圳重大產(chǎn)業(yè)投資集團（簡稱：深重投）領(lǐng)投、老股東深圳高新投繼續(xù)追加投資。太和資本則于天使輪及天使輪+進(jìn)入布局。本次融資資金將用于加速公司產(chǎn)品研發(fā)、團隊擴建以及市場拓展等。

至信微成立于2021年，專注于碳化硅功率器件研發(fā)生產(chǎn)制造，主打產(chǎn)品為碳化硅MOSFET及模組等系列產(chǎn)品，公司推出的碳化硅器件產(chǎn)品目前已在光伏、新能源汽車、工業(yè)等領(lǐng)域獲得客戶認(rèn)可。

至信微團隊由來自華潤微、意法半導(dǎo)體等世界知名半導(dǎo)體企業(yè)的資深人士組成，具有強大的產(chǎn)業(yè)資源及行業(yè)背景。公司創(chuàng)始人張愛忠先生是國內(nèi)著名的功率半導(dǎo)體專家，所帶領(lǐng)的團隊是國內(nèi)最早開始研究碳化硅設(shè)計與工藝技術(shù)的團隊，擁有業(yè)界領(lǐng)先的芯片設(shè)計技術(shù)及完善的工藝技術(shù)。因此，作為無晶圓芯片設(shè)計公司，至信微在器件設(shè)計端就充分考慮了在晶圓制造工藝端和封測端將遇到的影響產(chǎn)品良率的因素。

公司堅持技術(shù)引領(lǐng)，自主研發(fā)并與碳化硅MOSFET晶圓廠合作開發(fā)出高可靠性的碳化硅產(chǎn)品。公司1200V系列碳化硅產(chǎn)品參數(shù)V(BR)DSS大于1600V，Vth 大于3.4V，RSP 小于3.6mΩ.cm2，均達(dá)到全球領(lǐng)先水平，并且一次流片成功，充分體現(xiàn)出公司在碳化硅領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢。同時，至信微的1200V碳化硅MOSFET量產(chǎn)良率超過90%，在全球都屬于非常領(lǐng)先的水平。

過去六個月內(nèi)，至信微接連發(fā)布了大量新產(chǎn)品，其中包括全球領(lǐng)先的、主要應(yīng)用于電動汽車主驅(qū)模塊的1200V/16mΩ、1200V/7mΩ以及750V/5mΩ碳化硅MOSFET，實現(xiàn)技術(shù)和市場上的重大突破。

此次領(lǐng)投的深重投集團是深圳市屬國有獨資功能類企業(yè)，也是深圳市政府重大引領(lǐng)性產(chǎn)業(yè)投資功能性平臺。深重投賦能至信微，是共同推進(jìn)碳化硅功率器件技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展的重要舉措。

至信微電子創(chuàng)始人兼CEO張愛忠先生對深重投集團的投資表示非常歡迎。他認(rèn)為，深重投集團在半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域具有豐富的產(chǎn)業(yè)資源，這將對至信微的發(fā)展帶來重要的推動作用。

完成A+輪投資是至信微邁向未來的重要一步，作為一直堅定支持至信微的老股東，太和資本也會繼續(xù)關(guān)注、支持至信微的發(fā)展，支持至信微繼續(xù)加大新產(chǎn)品的研發(fā)投入、加快市場拓展步伐，不斷提升其競爭力，為我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。