隨著信息技術的進步和數字經濟的飛速發展，中國終端市場對半導體芯片的需求逐年增長，在下游半導體需求不斷增長和集成電路政策鼓勵下，中國半導體設備的市場規模增速明顯。據SEMI統計數據顯示，2022年中國半導體設備市場規模達到2745.15億元，同比增長38%，預計2023年中國大陸半導體市場規模將達3032億元。

從半導體生產制造環節來看，設備投資占70%-80%，為主要的成本來源。且由于中國大陸是全球最大的半導體設備銷售市場，設備采購需求旺盛；從產業鏈價值量角度看，前道芯片制造設備投資成本占比達到78%-80%，半導體設備的市場價值主要集中在前道制造設備。

邑文科技主營半導體前道工藝設備的研發和制造，主要生產刻蝕工藝設備和薄膜沉積工藝設備，應用于半導體（IC及OSD）前道工藝階段，特別是碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）等化合物半導體和MEMS等特色工藝領域。

在逆全球化的技術封鎖和制裁下，我國半導體行業的國產替代迫在眉睫。半導體設備是半導體產業鏈的關鍵環節，來自SEMI的數據顯示，2022年，我國半導體設備的國產化率已提升至35%，較2021年的21%進步顯著，隨著形勢的倒逼及國家扶持力度的加大，這個數字將不斷提高，如邑文科技般擁有成熟的工藝、完善的產品矩陣、實現自研設備放量、深度綁定龍頭客戶的國內企業將大有可為。