近日，埃芯半導體順利完成數億元B輪融資，本輪融資由華海金浦、浙創投聯合領投，原股東深創投繼續增持，長江資本、基石資本、招商證券、天際資本、華沃斯（順序不分先后）參與本輪投資。埃芯半導體此前已獲得包括英諾天使、南京俱成、協同創新基金等多家知名機構投資，股東陣容強大。本輪融資將有力支撐公司持續性研發投入及產品矩陣拓展，提升定型產品批量交付能力，為訂單履約提供堅實保障，進一步提升埃芯半導體晶圓制造前道量測產品的競爭力。

埃芯半導體始終堅持通過專業和創新為客戶創造價值，持續進行高水平的研發投入，致力于提供面向客戶的高質量產品和服務，構筑產品國際競爭力。

埃芯半導體專業從事半導體晶圓制造前道量測設備的研發、制造和銷售。產品涵蓋光學薄膜量測、光學關鍵尺寸量測、光學衍射套刻量測、光學集成量測、X射線薄膜量測、X射線材料量測、X射線成分及表面污染量測等系列產品及解決方案。產品規格匹配國際尖端水準，支持LOGIC、DRAM及3D NAND量測工藝。

公司總部位于深圳，擁有7300平米的研發及生產基地，在上海、武漢、成都、北京、合肥設有分公司和辦公室，核心團隊由工業界頂級專家和資深科研人員組成，具備全球綜合研發實力。

埃芯半導體通過底層創新實現競爭力領先，致力于解決高端晶圓制造前道量測設備卡脖子問題。目前埃芯產品已服務于國內頭部晶圓制造廠商，實現多款產品小規模量產和復購訂單，埃芯技術及產品對標業界標桿，具備全球市場競爭力。