中茵微電子宣布完成了B輪過億元融資，本輪融資由國投創業領投，老股東卓源資本等持續加碼追投。融資所得資金將進一步用于企業級高速接口IP與Chiplet產品研發，加速推進Chiplet產品的快速落地與人才引進。

中茵微電子于2021年2月作為重大引進項目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術研究院孵化落地，致力于成為中國IC設計先進技術平臺領導者。中茵微電子專注于IC設計先進技術平臺的深耕細作，長期投入于高端IP的自主研發、先進制造工藝的IC設計，以及Chiplet架構的創新研發。主要面向高性能計算、網絡通訊等領域，為客戶提供先進制程IP、一站式高端SoC定制以及Chiplet&先進封裝產品。

作為此輪融資的領投方，國投創業認為：中茵微電子一定會憑借著企業級IC技術設計平臺這一稀缺定位脫穎而出，在整個半導體產業鏈中逐步凸顯核心價值，并有望在未來形成可持續規模化效應，在推動芯片國產化進程中貢獻關鍵力量。半導體IP具有較高的技術壁壘，市場份額高度集中于海外龍頭公司，國內優秀企業較少，國產替代空間較大。Chiplet是實現大芯片的新技術路徑，也是目前業內公認的最有可能突破西方技術封鎖的技術路徑。在AI&異構計算芯片方面，中茵微電子擁有豐富的先進制程高速接口，AI和異構計算芯片設計經驗；在通信&網絡芯片方面，中茵微電子提供高端接口IP定制與集成，整合國內外供應鏈資源助力客戶實現順利量產；在Chiplet方面，中茵微具備了主流接口IP、差異化定制能力和豐富的產業合作伙伴，可以提供靈活的Chiplet解決方案。