近日，激光雷達芯片提供商無錫市華辰芯光半導體科技有限公司（以下簡稱“華辰芯光”）完成超億元A1輪融資。本輪融資由合創資本領投，賽智伯樂、富春資本等機構跟投，融資資金將主要用于芯片產能擴建。

「華辰芯光」累計獲得了同創偉業、普華資本、朗瑪峰創投、合創資本等知名機構的投資。2022 年 9月，公司完成了Pre-A輪融資，由朗瑪峰創投獨家投資。

「華辰芯光」成立于 2021 年 9 月，致力于高可靠半導體激光器芯片的研發制造，聚焦光電產業鏈中上游的高端市場，以高可靠的光通信、激光雷達等領域激光芯片設計與制造業務為核心，為國內外客戶提供高性能、高可靠性的產品及服務。

光芯片行業的的難點在于芯片的生產制造，制造能力水平的高低取決于外延和FAB關鍵工藝的掌握。「華辰芯光」掌握有多項獨有的技術，如高可靠、高亮度、能量型半導體激光芯片腔面關鍵處理工藝-WXP技術，SGDBR型可調窄線寬半導體激光芯片制造技術、和低成本6寸GaAs和4寸InP 混合無接觸FAB制造技術等，可以快速為國內外的高端光模塊客戶提供大產能、低成本、高品質的光產品解決方案。

「華辰芯光」擁有一個研制激光芯片全流程成建制海外歸國專家創業團隊，匯聚了GaAs 和 InP領域內全球一流的激光芯片設計、外延生長、Fab 工藝、封測、市場開發及可靠性研發專家，掌握國際最領先的6吋GaAs和4吋InP激光芯片設計和工藝技術，并且具有豐富量產經驗。公司采用IDM模式生產芯片 ，自建了芯片設計平臺、材料生長平臺、器件前端工藝平臺、器件后端工藝平臺、可效性與機理分析平臺、封裝測試平臺等激光芯片全流程研發和制造功能模塊，并且每個功能模塊「華辰芯光」都掌握有大量的know-how核心技術。

在激光雷達領域，「華辰芯光」已量產了面向衛星通信、汽車無人駕駛等ToF1550 nm激光雷達產品用的高可靠的泵浦激光芯片，「華辰芯光」每年可以為國內外提供超過1000萬顆激光雷達用光芯片。