近日，【陛通半導體】完成新一輪融資，本輪融資獲得了上海科創集團、金浦創新、浙江發展資產、君桐資本、勵石創投等的投資，金額達數億元。

陛通半導體成立于2008年，是一家集研發、生產、銷售和技術支持為一體的高端國產半導體薄膜沉積設備的高技術創新企業。公司始終強調持續創新的產品研發能力以及與客戶的緊密合作，至今已經擁有73項授權發明專利，共計165項其他原創專利，包括國際專利。

目前公司自研的12吋PECVD、SACVD、磁控濺射PVD、射頻濺射PVD、反應離子濺射PVD、Thermal ALD產品已經陸續進入國內各種類型、各種規模晶圓廠并成為主力設備。同時，6-8吋磁控濺射PVD的高產能厚鋁工藝、背金工藝、熱鋁填孔槽工藝被大量應用于國內化合物半導體SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造。

勵石創投創始合伙人趙萌表示：“集成電路制造工藝繁多復雜，其中光刻、刻蝕和薄膜沉積是半導體制造三大核心工藝。薄膜沉積工藝/設備壁壘高是行業內眾所周知的，首先，薄膜沉積本身工藝就相對復雜，其次在不同的模塊中的性能要求都有些許不同，所以需要研究不同的工藝來滿足不同薄膜性能的要求。當下嚴格的熱預算要求更低溫的生長工藝趨勢下，薄膜性能的不斷提升也要求設備具備更好的集成度。勵石創投長期深耕半導體全產業鏈，對于陛通的投資是我們重要的戰略布局。未來，我們將攜手更多半導體領域公司不斷突破“卡脖子”環節，實現公司個體與國家整體的飛躍式進步。”