摘要:近日,致力于打造無線通信領域高端SoC芯片的「白盒子微電子」宣布完成數億元A輪融資,本輪由中科院資本領投,新鼎資本、聯升投資、國科發展、磐霖資本、風物資本跟投,聯和投資等老股東繼續加持。
近日,致力于打造無線通信領域高端SoC芯片的「白盒子微電子」宣布完成數億元A輪融資,本輪由中科院資本領投,新鼎資本、聯升投資、國科發展、磐霖資本、風物資本跟投,聯和投資等老股東繼續加持。融資資金主要用于訂單交付、產品研發、應用拓展和團隊建設,為公司的穩定長遠發展提供了重要保障。
白盒子微電子是在上海市政府的大力支持下,由IC行業資深人士領軍組建的高端芯片公司。總部位于上海,在西安、成都設有研發中心。公司致力于SDH(軟件定義硬件)先進芯片設計技術研究,通過架構創新,目標是成為高性能大算力基帶SoC領域的創新者和領航者。白盒寓意開放協同,助力生態建設,賦能智慧通信。
SDH技術是架構創新的一條熱點賽道。隨著摩爾定律逐漸接近極限,通過工藝制程提高產品性能變得越來越難,從架構創新角度進行探索越來越受到重視。SDH技術是可重構計算領域的一個新分支,是指在運行狀態下,實時對芯片上的晶體管資源進行動態重組從而實現計算資源的高效利用。它能夠根據產品的需求靈活的改變功能,具有高能效、低功耗和高可編程性的特點。白盒子微電子希望通過SDH創新架構,平衡芯片的功耗和性能,提高芯片軟件、硬件的可編程性。
白盒子微電子總裁陸芳表示:“公司專注于無線通信領域,目前已完成數字中頻(DFE)SoC芯片、數字基帶SoC芯片、幅相多功能芯片等產品的布局。我們會將SDH技術在自研產品中不斷的進行技術驗證和迭代升級。”
公司成立兩年多的時間里,一直保持著飛速發展的節奏,在產品研發、技術創新、應用落地、生態打造等方面相繼取得多個里程碑式的進展。目前,白盒子微電子已成功推出兩代數字中頻(DFE)SoC芯片。第一代0C 6010芯片在2022年面市,第二代OC 6020芯片也已于2023年世界移動通信大會上海展首次發布,并在市場上銷售。第二代OC 6020芯片是一款超3億門邏輯規模的高端系統級 (SoC) 芯片,采用了先進的芯片設計架構,具有高能效、低功耗的特點,支持4通道4載波,具有寬范圍發射功率配置,且內置宏站級高性能CFR/DPD算法。
白盒子微電子已組建了一支從性能算法、系統架構、芯片開發、芯片驗證、軟件開發和綜合后端的芯片全鏈條研發團隊,覆蓋了芯片設計和移動通信領域。公司員工主要來自國內外頭部公司,其中超50%以上員工的工作年限超過10年,有著超10億片芯片交付的經驗。團隊憑借強大的技術實力,同時研發數字基帶SoC芯片、相控陣應用配套系列芯片,積極布局商業航天、運營商公網、行業專網市場。
磐霖資本表示:“基帶芯片歷來被譽為無線通信領域皇冠上的明珠,技術和商業壁壘很高,而白盒子的研發團隊是非常稀缺的具備高性能基帶芯片產品研發經歷及能力的團隊,核心團隊成員超20年豐富的通信芯片設計、成功量產經驗,是白盒子技術突破的基石,我們期待白盒子接下來能夠快速量產其他核心通訊芯片產品,不斷拓展產業鏈合作資源,成功打造無線通信領域皇冠上的明珠。在商業航天數萬億級的新興產業浪潮來臨之際,為商業航天向大帶寬與低成本方向演進提供助力。”
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