射頻器件領域是制約我國工業發展的“卡脖子”關鍵技術之一，濾波器國產化替代有其緊迫性和必要性。高性能BAW濾波器的研發生產，存在眾多國際專利和技術壁壘，具體體現在底層材料產品結構+設計+工藝制程，需要擁有豐富的工程化經驗行業專家將不同學科的技術耦合到整個生產過程中，這共同構成了濾波器的技術難點，尤其是底層材料和專利結構難以突破。

晶訊聚震以自主知識產權的單晶結構以及獨特的MEMS工藝及封裝技術，成功繞開美日專利技術壁壘，凸顯出技術優越性。公司的先進制程中心（CRT-APC）是全球唯一擁有外延摻雜單晶壓電薄膜和電極薄膜能力的半導體晶圓廠，并通過上下游垂直整合完成后端晶圓加工和全供應鏈把控，實現對終端客戶的大規模量產交付。在已經到來的5G和WiFi-7時代，將為手機、模組、智能終端及小型基站客戶提供世界級的高性能單晶FBAR濾波器、雙工器、多工器以及天線多工器。