日前，邦芯半導(dǎo)體完成B輪融資，此次融資旨在加快第三代化合物半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)布局，推動(dòng)企業(yè)向特色工藝、先進(jìn)工藝裝備制造邁進(jìn)。

邦芯半導(dǎo)體專注于為集成電路和廣泛半導(dǎo)體行業(yè)提供高性價(jià)比的設(shè)備研發(fā)、制造以及整個(gè)生命周期的解決方案。公司專注于第三代化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，研發(fā)了眾多擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，如6/8寸刻蝕機(jī)(HongHu Coral150D/200D)和6/8寸鎢薄膜沉積設(shè)備(HongHu TSG150W/200W)。此外，邦芯還致力于等離子體去膠設(shè)備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，成功推出國(guó)產(chǎn)12寸去膠機(jī)設(shè)備(QiJi Spinel300A)。這些產(chǎn)品已在客戶端投入使用并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)。其高級(jí)制程的超低損傷去膠設(shè)備(QiJi Spinel300E)解決了關(guān)鍵技術(shù)難題，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域市場(chǎng)需求的國(guó)產(chǎn)設(shè)備空缺。

在此輪投資的推動(dòng)下，邦芯半導(dǎo)體將致力于實(shí)現(xiàn)“高端引領(lǐng)、創(chuàng)新卓越、高品質(zhì)發(fā)展”的愿景。公司計(jì)劃構(gòu)建國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的大規(guī)模先進(jìn)工藝和特色工藝制造中心，全球頂級(jí)的集成電路裝備技術(shù)創(chuàng)新中心，以及快速響應(yīng)、高效處理的銷售售后服務(wù)中心。這將助力邦芯半導(dǎo)體迅速成為集成電路行業(yè)未來(lái)的新動(dòng)力源。

中南創(chuàng)投基金于2022年6月領(lǐng)投了邦芯半導(dǎo)體的A輪融資。

關(guān)于邦芯半導(dǎo)體

上海邦芯半導(dǎo)體設(shè)備有限公司成立于2020年，是一家具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)并專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新型企業(yè)。

公司主抓化合物半導(dǎo)體，集成電路，封裝測(cè)試，面板行業(yè)等四大領(lǐng)域，致力于為集成電路及泛半導(dǎo)體行業(yè)提供高性價(jià)比的半導(dǎo)體設(shè)備。在5G發(fā)展已上升到國(guó)家戰(zhàn)略層面的背景下，秉承科技行業(yè)精益求精的匠人精神，組建了專業(yè)的復(fù)合型技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)，持續(xù)開發(fā)化合物芯片及硅芯片行業(yè)所需的新設(shè)備及配套新制程工藝。