從SISPARK（蘇州國際科技園）企業——工研拓芯（蘇州）集成電路有限公司（以下簡稱“工研拓芯”）獲悉，公司已經完成第一輪融資，該輪融資由華山資本領投，萬應投資、凱風創芯、復樸投資等具有產業背景的眾多投資機構跟投，表明業內對工研拓芯實力的認可。

工研拓芯于2023年4月在SISPARK旗下載體——人工智能產業園注冊成立，總部位于蘇州，在英國南安普頓、布里斯托爾設有開發中心，在武漢設有完備的技術支持實驗室。工研拓芯是國內首家全球化布局的光電芯片高科技企業，致力于低成本、高性能光電芯片的研發與產業化，已經形成了覆蓋1.25G到100G、從發送端高性能激光驅動器到接收端高靈敏度跨阻放大器的全鏈條產品體系，包括TIA、CDR、激光器驅動芯片等，廣泛應用于寬帶光纖接入、數據中心、電信與5G基站等場景。

公司核心研發團隊近50人，人均擁有模擬與射頻芯片研發10年以上經驗。其中，公司創始人、董事長、CEO楊文偉是中科院博士，擁有15年以上集成電路研發與產業化經驗，先后任職于格羅方德、概倫電子、博通等業內頭部公司。