熹聯光芯完成B2輪融資

2023-09-05 10:04:11 來源：昆侖資本作者：　

摘要：近日，熹聯光芯宣布完成超億元B2輪融資，本輪融資由老股東昆侖資本和弘毅投資聯合領投，江蘇云榮通、蘇州創投等機構共同參與投資。

近日，熹聯光芯宣布完成超億元B2輪融資，本輪融資由老股東昆侖資本和弘毅投資聯合領投，江蘇云榮通、蘇州創投等機構共同參與投資。此前，昆侖資本于2023年1月投資了熹聯光芯。

作為光電融合引領者，熹聯光芯始終致力于打造硅光領先技術平臺，努力推進全球5G網絡、數據中心及各種數字化變革進程。熹聯光芯擁有業界最完整的自有設計器件IP組合，掌握芯片、引擎、模塊的開發、設計、加工制造等硅光領域全套核心技術, 能夠滿足全產業生態鏈不同環節上的多種需求。熹聯光芯現以蘇州為總部，以上海和柏林研發中心為雙引擎，結合國內制造能力，將快速實現推動硅光科技發展。

熹聯光芯董事長李曉軍表示：“首先對新老股東，尤其是本輪投資人，對熹聯光芯的認可和支持表示衷心感謝。2023年，熹聯光芯(sicoya global)在全體同仁的不斷努力下，在客戶開拓、新技術和產品開發、對外合作以及批量交付等多個方面取得了積極突破，為熹聯健康快速發展打下了堅實的基礎。接下來熹聯光芯將繼續深化全球戰略布局，以上海、柏林研發中心為雙引擎，引領光電融合，賦能智慧科技，持續進行前瞻性技術開發，為客戶提供領先高效的光互連解決方案。”

昆侖資本表示：“本次AGI浪潮對光通信市場帶來超預期的促進，需求大幅增加的同時，也加快了速率的代際更迭和硅光技術的應用。在這一次技術革命里，熹聯光芯憑借具有全球競爭力的硅光產品，在國內及海外市場都實現了重大突破。未來我們相信熹聯光芯依托平臺型的硅光技術，一定能在更多領域實現商業化落地。”

本輪融資的完成，將加速熹聯光芯打造三大光電融合平臺——硅光芯片平臺、模擬芯片平臺和系統集成平臺，更好地開發短、中、長距各品類產品，滿足數據中心、5G、智能科技等領域需求，引領光電融合。

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