日前，芯片研發企業「地芯科技」完成近億元人民幣B輪融資，資方包括潤城資本、眾海投資、中潤投資、深圳高新投。本輪融資將用于新品研發投入、市場推廣和團隊建設等方面，也將進一步提升產品的競爭力和品牌價值。

地芯科技成立于2018年，成立5年來始終深耕高端模擬及射頻芯片領域技術的創新與芯片研發，先后發布地芯風行系列4G/5G通信收發機芯片，基于地芯云騰技術平臺的多頻多模射頻功率放大器GC0643等，已實現無線通信收發機芯片、射頻前端芯片和模擬信號鏈芯片三大產品線布局，并完成千萬級批量出貨，客戶群覆蓋無線通信、工業電子及物聯網等諸多領域頭部廠商。