瀚巍創芯完成8000萬人民幣A輪融資

2023-07-28 09:55:12 來源：高榕資本作者：　

摘要：7月28日，低功耗UWB（超寬帶）芯片設計公司瀚巍創芯電子技術有限公司（MKSemi，以下簡稱瀚巍）宣布完成A輪融資。

7月28日，低功耗UWB（超寬帶）芯片設計公司瀚巍創芯電子技術有限公司（MKSemi，以下簡稱瀚巍）宣布完成A輪融資。本輪總融資額約8000萬人民幣，由招商局資本領投，盛盎投資、常春藤資本、光速光合、高榕資本及快創營創投跟投。高榕資本曾于2020年參與瀚巍Pre-A輪融資，并聯合領投Pre-A+輪融資。

融資資金將用于第一代UWB產品MK8000的市場擴展，量產備貨，人才引進以及第二代UWB產品的研發。

開發高集成度、超低功耗UWB解決方案

瀚巍創芯成立于2019年6月，由多位資深數模混合信號設計領域的專家領銜，專注于UWB芯片及方案的設計開發。

基于瀚巍UWB技術的MK8000芯片，集成了測距測角、主動式雷達、高速數傳及組網等功能，為業界集成度最高的UWB解決方案。其超低功耗的設計極大地增加了電子產品的電池壽命，使在尺寸要求極其嚴苛的無線傳感器端產品上增加多功能UWB成為可能。

推進在手機、汽車與工業物聯網領域應用

UWB超寬帶技術源于20世紀60年代，隨著2019年下半年在蘋果生態系統（手機、智能手表、智能音箱、電腦等）中的集成，UWB技術迎來了新的生機。據市場調研公司ABI Research數據顯示，UWB行業正在快速成長。預計到2026年，內置UWB技術產品的出貨量，將從2020年的1.43億部增長到13億部。

瀚巍聯合創始人、CEO張一峰博士表示，“當前，以手機和汽車應用為中心的新生態系統正在形成，UWB市場正在孕育成長中，此外在傳統工業領域中UWB也在進一步拓展新的應用。瀚巍正積極開展與手機、汽車及工業物聯網客戶的密切合作，加速推廣其第一代產品MK8000在相關領域內的應用。”

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