高端電子漿料研發與生產領軍企業大連海外華昇電子科技有限公司（簡稱“海外華昇”）已完成B+輪近億元融資，本輪融資由產業方鼎龍控股領投。鼎龍控股是一家國際國內領先的進口替代類創新材料的平臺型上市公司，重點聚焦半導體材料及通用打印耗材。
目前全球電子漿料市場規模約為 600 億元，我國作為全球最大的電子漿料使用市場，電子漿料市場規模總計約為 400 億元，占比約 70%。在MLCC領域，MLCC （片式多層陶瓷電容）是世界上用量最大、發展最快的片式元件之一，占被動元器件市場的三分之一左右，被稱為電子工業的“大米”。中國 MLCC 行業市場規模到 2023 年預計將達 533.5 億元，主要增長驅動力包括新能源汽車對電子元器件的使用量提升、5G 通信的發展、消費電子對電容的需求增長等。據測算，純電動車的單車MLCC用量約為18000顆，而傳統燃油車的MLCC 使用量僅為3000顆，電動車的發展驅動著MLCC市場快速增長。而MLCC的上游主要為鎳漿、銅漿、陶瓷粉和PET薄膜。其中高容值的MLCC鎳漿和銅漿占材料的20%-30%左右，整個MLCC漿料市場規模約為80億元-100億元左右。在光伏領域，光伏銀漿的市場規模可達200億元以上，其中正銀漿料的用量可占70%以上，但技術壁壘高、附加價值高的正銀漿料仍主要被海外杜邦、賀利氏、三星企業等壟斷。隨著光伏技術由P型電池向N型電池發展，電池片所需的銀漿用量也在提高，疊加光伏行業的迅猛發展，高端光伏銀漿的想象空間巨大。在半導體封裝領域，半導體封裝所需的導電銀漿市場規模達數十億元，基本被海外大廠所壟斷。可以說，整個中國高端電子漿料領域市場空間廣闊、技術壁壘高、海外大廠的占有率高，孕育著新一代本土企業的機會。海外華昇是一家專業從事高精度、微米/納米級電子漿料研發、生產和銷售的高新技術企業，公司在電子漿料燒結收縮率、抗氧化性和金屬粉料分散性三大關鍵技術難題上取得巨大突破，掌握了國際領先的制備高精度納米級金屬（鎳、銅、銀、鈀、金）電子漿料的核心技術，產品主要包括MLCC鎳漿、銅漿，光伏銀漿，5G陶瓷濾波器銀漿，半導體封裝漿料以及陶瓷基板類漿料，是國家級專精特新“小巨人”企業、國家級高新技術企業、國家知識產權優勢企業，現有知識產權78項，其中授權發明11項，海外華昇也是國內首家且唯一一家通過車規體系IATF 16949認證的電子漿料公司。
海外華昇研發的 5G 陶瓷濾波器銀漿產品，其市場占有率已位居國內前列。同時 LTCC 金漿、低溫銀漿產品已在多個領域實現批量銷售。海外華昇在光伏銀漿、半導體封裝漿料等領域也已取得突破性進展。光伏銀漿產品已覆蓋 PERC、TOPCon、HJT 領域，并已實現量產。AMB 活性金屬釬焊漿料也已在下游客戶通過驗證，實現銷售。在MLCC漿料領域，海外華昇批量為客戶供應 180 納米、300 納米、400 納米等 MLCC鎳電極導電漿料，是國內極少數的掌握高端鎳漿產業化技術的公司。電子漿料尤其是鎳漿的活潑性要比銀漿高，因此在和粉體的配比處理、抗氧化處理上難度更高。海外華昇克服了在材料、工藝、配方上的種種技術挑戰，在精度制程、產品種類、配方管控、客戶準入上都具有競爭優勢，已和海內外六十余家電子元器件企業建立了合作關系。本次融資后，海外華昇將大力增加人才投入，進一步形成具有國際一流水平的強大技術團隊，發力國產高端納米級導電漿料的研發創新，在高容小尺寸及輥印MLCC漿料方面持續研發迭代，并繼續深耕光伏和半導體等領域。海外華昇秉承“高端漿料，國人制造”的理念，致力于成為全球一流的電子漿料生產供應商及技術方案提供商。
2024-12-25
