近日，通信芯片公司芯邁微半導體宣布完成Pre-A+輪融資，由創世伙伴CCV領投，老股東華登國際和君聯資本均持續追加投資。在過去一年內芯邁微半導體連續完成三輪數億元融資，本輪融資完成后機構股東陣容包括：華登國際，星睿資本，君聯資本，君科丹木，華山資本，創世伙伴CCV等。據悉，本輪融資資金將主要集中用于公司4G芯片產品化以及5G芯片的產品研發。