利普思半導體完成逾億元Pre-B輪融資

2023-03-17 15:34:08 來源：德聯資本作者：　

摘要：近日，德聯資本已投高性能SiC（碳化硅）模塊廠家「利普思半導體」宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資，本輪由和高資本領投，上海瀛嘉匯及老股東聯新資本跟投。

近日，德聯資本已投高性能SiC（碳化硅）模塊廠家「利普思半導體」宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資，本輪由和高資本領投，上海瀛嘉匯及老股東聯新資本跟投。本輪資金將主要用于公司在無錫和日本工廠產能的提升，擴大研發團隊，以及現金流儲備。

利普思從2019年11月成立起就一直專注高性能SiC與IGBT功率模塊的研發、生產和銷售。通過先進的封裝材料和技術，公司能夠為控制器的小型化、輕量化和高效化提供完整的模塊應用解決方案，廣泛應用于新能源汽車、光伏、儲能、大功率直流充電樁、燃料電池商用車等場景和領域。

利普思聯合創始人、COO丁烜明接受36氪采訪時表示，過去一年里，公司在產品、技術、銷售及市場等方面都有了重要進展。產品方面，利普思的主要產品群已完成可靠性認證，產品族譜大大擴展。

其中，針對新能源汽車領域，公司推出了面向EV主驅逆變器的HPD系列，面向燃料電池汽車及機械車輛的ED3S、ED3H系列，面向汽車空壓機的E0和E2系列等各型SiC功率模塊，電流覆蓋25A至1000A，可實現從幾kW到400kW以上的應用。

例如，利普思的HPD系列模塊采用三相全橋拓撲結構，可適用于800V電動汽車主驅動控制器，采用自研的芯片表面連接Arc Bonding專利技術，以及高導熱銀燒結、環氧樹脂灌封及高性能絕緣陶瓷AMB基板，可使峰值相電流達到650Arms以上，功率密度高于行業水平。

產能方面，2022年利普思位于無錫和日本的兩個車規級SiC模塊封裝測試產線均已正式投產，將在2023年逐步展開大批量生產交付。丁烜明談道，經過本次Pre-B輪融資，到今年6月份，公司位于日本的工廠產能將達到30萬只/年，而無錫工廠在覆蓋SiC模塊生產和測試的同時，也兼顧車規級IGBT模塊，產能將達到90萬只/年。

落地方面，利普思的HPD系列SiC模塊在去年已成功通過歐洲整車廠客戶的樣品測試，以及國內新能源整車廠的選型和測試，并在第三方SiC控制器上進行了充分的負載驗證。同時，公司的功率模塊已經實現對美國著名逆變器客戶的批量出貨，該客戶在其應用領域是全球最大制作商之一，擁有近百年歷史。“2023年將是利普思在市場上形成一定占有率的開端。”丁烜明說。

目前，利普思模塊產品的性能和品質已達到國際品牌水平，并成功進入海外市場。今年，海外市場是利普思業務布局的主戰場，營收也主要來源于出口業務。為了更好地支撐海外業務的擴展，除了日本研發中心和銷售團隊外，去年底公司在歐洲成立了意大利銷售中心，進一步加速國際化布局。

2023年，利普思將全面擴充乘用車、商用車、氫燃料電池、充電樁、光伏/儲能、特高壓等各大產品線。不僅如此，公司還計劃在國內建立一個百萬級IGBT和SiC模塊的生產基地，產能預計將實現十倍增長，預計于明年年底投產，以更好地滿足未來SiC模塊更大的市場需求。

值得一提的是，在今年5月舉辦的2023年德國電子展（PCIM Europe 2023）上，利普思將展出最新的SiC模塊和IGBT產品。

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