近日，中科創星天使輪項目、蜂窩物聯智能終端系統SoC芯片提供商「芯翼信息」完成3億元人民幣C輪融資，由中國互聯網投資基金領投，上海浦東智能制造產業基金、鈞山資本、海通創新、漢仟投資等機構跟投。本輪融資資金將用于研發、生產運營以及市場渠道建設。

「芯翼信息」成立于2017年，致力于為萬物互聯時代提供先進的蜂窩物聯網智能終端系統SoC芯片解決方案。「芯翼信息」深耕蜂窩物聯芯片領域，現有十余款產品研發中，包含蜂窩物聯通訊SoC以及行業場景SoC，成功打造業界最全面的蜂窩物聯網芯片矩陣。截至目前，公司獲得及申請的知識產權累計超100件，牽頭獲得科技部國家重點研發計劃項目，并獲評工信部專精特新“小巨人”稱號。公司將繼續堅持技術創新和自主研發，用極致性價比的產品矩陣，助推萬物互聯，推動中國的數字經濟產業升級和社會發展。

2022年，「芯翼信息」發布第二代NB-IoT芯片XY1200，在XY1100極致性價比和低功耗的基礎上，再一次提升性能和性價比。XY1200集成射頻開關及濾波器、免32K校準，超寬壓范圍（2V-5V），免校準綜合測試等，憑借優異的基帶設計、豐富的云協議、極低的功耗等多重優勢，這款產品已成功推出并導入頭部客戶，不久將大規模推向市場。

在NB-IoT市場取得先發優勢的基礎上，「芯翼信息」也加大了對中低速場景下Cat.1產品線的研發投入。隨著物聯網終端應用場景的不斷豐富，中速率Cat.1芯片需求場景被大量激活。「芯翼信息」研發成功的Cat. 1 bis SoC芯片XY 4100和4100L兩款，分別主打open以及數傳市場。該產品采用RISC-V架構、國產供應鏈以及自主研發的IP，集成Audio Codec，支持SAW less及32k less，兼顧Modem和OpenCPU。與同類產品相對，外圍元器件少，功耗低，具有高集成度、高性價比等優勢。目前這兩款產品也順利導入頭部客戶。與此同時，公司也率先投入5G RedCap的研發。