日前，江蘇京創先進電子科技有限公司（下稱“京創先進”）完成B+輪融資，本輪融資由啟明創投領投，深創投、國發創投、常熟國發、南京新工產投、東吳創投等聯合投資。本輪融資將主要助力新技術攻關、新產品研制、全自動產品產能擴充，及市場推廣和品牌建設等。

同時，憑借深耕該領域多年積累的大量客戶需求和精密劃切工藝實驗數據，以此為根基的底層算法和人機交互界面的軟件設計，也是設備產業化轉化的關鍵。目前，京創先進系列產品已批量適用于各類半導體材料或泛半導體材料的復雜精密劃切，廣泛應用在半導體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產中。

由于半導體市場需求的多樣性，工藝突飛猛進的發展，及半導體設備超高精度的特性，很難實現流水線式的量產。因此，在產業化過程中會遇到兩個難題：一是如何能實現整機高精度的同時，保證高效穩定的產出；二是由于工藝差異，客戶定制需求如何能快速高效交付。京創先進研發副總裁高陽指出，“目前京創先進采取的方案是提高零部件的通用性，利用模塊化設計實現高效互換，降低過程管控難度，更有利于標準化作業；另外，積極推動與優質供應商的戰略合作，以OEM形式模塊化方案，對整機質量管控、裝機效率提升和產能提升都有較明顯的效果。”

啟明創投合伙人葉冠泰表示：“未來幾年中國新建的12寸半導體晶圓產能將躋身世界第一，前后道半導體生產設備的需求量也將接近全世界的30%，這給中國廠商帶來了巨大的發展空間。目前封裝關鍵設備幾乎全部被進口品牌壟斷，比如劃片機的國產化率尚不足10%。京創先進的團隊經過長時間的研發，掌握了關鍵核心技術 ，產品技術能力達到中國領先，有多項產品實現量產并已經應用到中國的頭部封測廠，包括劃片機、分選機和減薄機。期待京創先進未來發展成為一家世界級的半導體設備公司，面向全球市場提供產品和服務。”