1月19日晚,TCL科技(000100)發(fā)布公告,公司旗下中環(huán)領(lǐng)先擬向鑫芯半導(dǎo)體全體股東增發(fā)注冊資本,以收購其持有的鑫芯半導(dǎo)體100%股權(quán),本次交易完成后,鑫芯半導(dǎo)體將成為中環(huán)領(lǐng)先全資子公司并納入公司合并報表范圍。

公告顯示,中環(huán)領(lǐng)先擬新增注冊資本487,500萬元,鑫芯半導(dǎo)體全體股東以其所持100%股權(quán)出資認(rèn)繳中環(huán)領(lǐng)先新增的注冊資本,對價為775,698.30萬元。本次收購將有助于發(fā)揮中環(huán)領(lǐng)先與鑫芯半導(dǎo)體在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的優(yōu)勢,實現(xiàn)在戰(zhàn)略規(guī)劃、產(chǎn)能建設(shè)、產(chǎn)品規(guī)劃、工藝路線、制造、市場銷售、專利技術(shù)等領(lǐng)域全面協(xié)同,以及在產(chǎn)業(yè)鏈資源、產(chǎn)品與市場的優(yōu)勢互補,加速中環(huán)領(lǐng)先的全球追趕步伐。

據(jù)悉,鑫芯半導(dǎo)體主營半導(dǎo)體大硅片材料、設(shè)備及配套輔材項目,致力于300mm半導(dǎo)體硅片研發(fā)與制造。此次收購?fù)瓿珊?/span>,鑫芯半導(dǎo)體將成為中環(huán)領(lǐng)先全資子公司,通過完善治理結(jié)構(gòu),推動管理層和技術(shù)團(tuán)隊、銷售團(tuán)隊的有效融合,大幅增強了中環(huán)領(lǐng)先的規(guī)模優(yōu)勢、技術(shù)優(yōu)勢和市場競爭力,并加快了TCL科技在12英寸半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的高端產(chǎn)品布局和全球客戶拓展,加速實現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“國內(nèi)領(lǐng)先,全球追趕”戰(zhàn)略目標(biāo)。

與此同時,受益于產(chǎn)業(yè)政策的支持、國內(nèi)硅片企業(yè)技術(shù)水平的提升,以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代加速,預(yù)計國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)的銷售額將繼續(xù)提升,隨著TCL科技的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級轉(zhuǎn)型,未來新的業(yè)績增長點值得期待。