「華封科技」完成近5000萬美元B2輪融資

2023-01-11 15:44:51 來源：同創偉業作者：　

摘要：近日，先進封裝貼片設備公司華封科技完成近5000萬美元B2輪融資，融資資金將主要用于工廠投資、市場推廣及研發投入。

近日，先進封裝貼片設備公司華封科技完成近5000萬美元B2輪融資，融資資金將主要用于工廠投資、市場推廣及研發投入。

本輪投資方包括同創偉業、承創資本、高瓴資本、尚頎資本。此前，華封科技曾獲得中銀國際、元禾璞華、INTEL等知名機構的投資，年初已與日月光達成未來3年長期合作供應計劃。

先進封裝是延續摩爾定律的重要手段。此外，2022年，國內晶圓廠大量擴產，這也會帶動封裝需求的上漲，拉動先進封裝相關設備的市場需求。根據市場調研機構Yole的數據，2021年，先進封裝全球市場規模330億美元，在全球封裝市場中占比45%，預計到2025年先進封裝的全球市場規模將達到420億美元。高精度貼片機是先進封裝的核心裝備之一，成本占比達整條產線的30%、40%，直接決定先進封裝的良率。

華封科技覆蓋全線先進封裝工藝，提供了面向晶圓級封裝、面板級封裝、倒裝晶片封裝、SIP系統級封裝和層疊封裝等各種封裝工藝相關貼片機設備。此外，華封科技切入晶圓級封裝、倒裝貼片等領域和前沿Panel封裝工藝，提供混合鍵合封裝設備和面板級封裝。

華封科技共規劃了六大系列產品，來支持多種場景下的先進制程。它們分別為A系列（Andromeda 仙女座）、L系列（Leo 獅子座）、R系列（Reticulum 網罟座）、M系列（Monocerotis 麒麟座）、V系列（Venus 金星）和E系列（Eridani 波江座）。

華封目前已推出了面向2060W-晶圓級封裝貼片機，可適用于info、COWOS、M-Series、EWLB工藝；2060P-倒裝晶片封裝貼片機，可適用于Flip Chip、MCP、MEMS貼片工藝，該設備具有雙軌道多鍵合頭，獨立雙晶圓臺同時處理多種組件；以及 2060M-SIP系統級封裝貼片機，支持C2/C4、COS、SIP工藝，且可處理多尺寸晶圓，能實現多種基板傳送方式。

客戶對先進封裝設備的核心要求是高精度、高速度、高穩定性，Die的大量堆疊和擺放需要封裝工藝中實現高精度及高速度的Pick & Place 動作。

在技術優勢上，華封科技的核心技術優勢是高精度取放，公司擁有全球獨家拿取裸晶工藝設計專利，并且在機臺設計上增加了buffer系統，可以從buffer上直接拿取裸晶，無需從wafer上直接拿取，增強拿取動作的穩定性和精準性。

華封科技有著全自研的電控和機械系統，能實現超高精度和運動控制，抓取顆粒較小的晶粒。此外，公司自研了動態補充核心算法，專門解決機臺長時間使用后的微小變形走位問題，對機臺做實時動態補償，保證設備精度。

華封科技的設備科技適應這種先進封裝工藝的變化，可以做到80%的標準化模塊開發和20%的定制開發，具有靈活性特點，能快速迭代技術，且兼容不同品類的硬件開發需求，支持多種上料方式，保持機臺配置的靈活性。華封科技聯合創始人王宏波表示：“華封可以每6個月推出一個全新產品線，快于競品1-2年的新品開發周期。”

在商業發展策略上，公司全面布局智能制造、半導體及泛半導體等領域。依靠高精度取放技術優勢，推出巨量轉移設備；基于檢測和識別能力，向AOI測試設備和分選設備拓展。

在客戶上，目前，華封科技已經服務了近30家客戶。華封科技已覆蓋國內前十的國內客戶，和國際排名前十中的七家客戶，也是近年在先進封裝領域唯一獲得日月光、矽品、NEPES、通富多個頭部廠商大量復購的設備企業。年初已與日月光確定了未來3年長期合作供應計劃。在營收上，公司預計2023年將保持兩倍增長。公司創始團隊成員主要來自公司創始團隊來自ESEC、K&S、BESI、ASE等企業，擁有30年半導體行業經驗，在貼片機、打線機、分揀機、塑封機等封裝設備領域擁有深厚軟硬件開發經驗。

華封科技依托核心團隊的深厚行業積累，聚焦高精度、高速度、高穩定性的先進封裝工藝，是稀缺的優質硬科技標的，目前公司正在開展B3輪融資。

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