近日，深圳芯源新材料有限公司 （以下簡稱“芯源新材料”）獲得諾延資本和元禾璞華共同領(lǐng)投的數(shù)千萬Pre-A輪融資，天使輪投資方中南創(chuàng)投基金跟投。據(jù)悉，本輪融資將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)線擴(kuò)建和市場開拓。

芯源新材料成立于2022年4月，位于廣東省深圳市寶安區(qū)，專注于以燒結(jié)銀產(chǎn)品為代表的高端半導(dǎo)體用封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，為功率半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。產(chǎn)品技術(shù)源于創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)在博士期間對納米銀燒結(jié)的基礎(chǔ)科學(xué)研究，基于銀燒結(jié)技術(shù)搭建材料研發(fā)平臺，實(shí)現(xiàn)多種材料產(chǎn)品孵化。

半導(dǎo)體封裝材料在電力電子器件中起著信號傳遞、熱量擴(kuò)散、機(jī)械支撐等作用，對半導(dǎo)體器件的服役能力與可靠性壽命有決定性影響。隨著半導(dǎo)體器件功率密度與服役溫度的提升，低溫釬料、導(dǎo)電膠等封裝材料已無法滿足可靠連接的需求。