近日，漢京半導體材料有限公司宣布完成數千萬元天使輪融資，浙商創投獨家投資。本輪融資將主要用于半導體設備用碳化硅制品的研發投入、和設備采購等。

遼寧漢京半導體材料有限公司（簡稱：漢京半導體）成立于2022年6月，是一家專業從事SiC（學名：碳化硅）燒結、CVD涂層、精加工生產、檢驗、銷售為一體的高精端企業。

漢京半導體材料有限公司自主研發的半導體設備用碳化硅制品在客戶端已正式通過客戶測試認證。此舉，在技術上率先實現國產突破，填補國家空白，將極有力地推動國內半導體行業發展。

半導體用碳化硅所具備的超高純度、穩定的化學性能、超高的耐溫性能、大的導熱系數、超低的熱膨脹系數特性，使其在IC制造領域的各多個工序扮演著核心零組件的角色。

近年來，全球范圍內，碳化硅材料的半導體生產設備耗材的市場空間穩步增長，國內需求日漸旺盛。但該產品對材料純度要求極高、加工工藝復雜、加工難度大，產品供應常年被國外供應商所把控，客戶面臨著供給少、交期長、價格高等重重困難。漢京半導體技術人員憑借在半導體領域多年的深耕經歷與經驗和國際領先的技術工藝及生產設備，率先成為國內首家碳化硅耗材生產商。截至本年10月，漢京半導體已初步建成了以SiC Tube、SiC Boat、SiC Cap、SiC Fin、SiC Ring為主體的產品線，下一步將繼續加大研發力度，滿足半導體行業需求。

大鵬之動，非一羽之輕也；騏驥之速，非一足之立也。漢京半導體團結一致、上下一心，堅持走“質量興業”之路，不斷實現技術創新、產品升級，漢京半導體必將為中國半導體事業的發展，貢獻出自己的力量！

浙商創投北方區合伙人劉思維表示，目前浙商創投正在持續布局IC產業鏈。受中美貿易摩擦影響，IC產業鏈在我國發展空間巨大。半導體用碳化硅是IC制造領域必不可少的關鍵環節，但該領域長期被歐美巨頭壟斷。漢京半導體作為我國該領域的領軍企業，肩負打破海外壟斷的重要使命，公司運用自身豐富的技術經驗，積極發展自主碳化硅產品。我們對公司團隊充滿信心，期待漢京半導體能乘風而上，加速國產半導體用碳化硅的發展。