近日，磐霖早期項目「太景科技」完成數千萬元Pre-A+輪融資，本輪融資由海康威視領投，老股東磐霖資本跟投，募集資金將主要用于太赫茲芯片、模組產品、檢測儀器的量產推廣。

太景科技聚焦CMOS太赫茲技術，主營業務為太赫茲高速成像芯片、模組及檢測儀器。太赫茲簡單來說就是一種介于毫米波和紅外之間的電磁波，具備以下優勢：相較于毫米波，太赫茲的頻率更高，波長更短，因此分辨率、精度更高，成像效果更好；與可見光/紅外相比，太赫茲可穿透部分遮擋物，實現非可視場景下的高精度成像和全天候感知；

相較于X射線，太赫茲能夠很好地彌補前者在面對低密度非極性材料成像對比度低的不足，且沒有電離輻射危害；相較于超聲波，太赫茲無需接觸物品表面，可實現非接觸感測。此外，太赫茲波段對非極性物質以及大分子材料有著特殊的頻譜響應，因此在材料的識別分析等場景也有重要的應用。

基于上述優勢，太赫茲技術下游可應用的空間很多。比如太景科技當前重點拓展的工業及材料檢測領域，對比主流的視覺檢測方法只能看到表面可見的缺陷，太赫茲能夠穿透非導電或半導體物質，通過物質密度、電導率或介電性差異，形成被檢測物的精細成像，從而透視“看懂并看清”物體的“本質”，可應用于材料性質檢測、用量分布或均勻性檢測、內部缺陷檢測等眾多場景。

成本和體積是太赫茲商業化落地的阻礙之一。太赫茲發射源和接收器有多種實現方式。具體來說，目前太赫茲發射源主要通過光電和固態電路技術實現。光電太赫茲源具有頻率高、帶寬大、功率強等優點，但體積大和成本高。

太赫茲接收器主要采用輻射熱測量、熱電傳感和固態電路技術。固態電路技術，也就是大家熟知的集成電路技術，主流太赫茲廠家采用III/V族化合物半導體工藝實現，雖然相較于光電太赫茲體積更小，但成本仍然不適于民用市場。

硅基集成電路具有高集成度可成熟量產的巨大優勢，或有可能推進太赫茲技術在民用市場的普及，但受限于晶體管性能，實現太赫茲發射與接收的難度很高。固態電路領域的硅基集成電路除了具有成本的量產優勢以外，還易于實現微型的復雜感知系統，用于高精度避障、手勢識別、二維三維透視成像等。

硅基太赫茲可以進一步分為CMOS工藝和鍺硅工藝。CMOS工藝集成度更高，鍺硅工藝則是在射頻方面有更好的性能。太景科技攻克了太赫茲信號產生技術、太赫茲頻率綜合技術、太赫茲信號探測技術和寬帶收發電路技術，采用CMOS工藝實現太赫茲頻段信號的收發。

目前，太景科技的太赫茲高速成像芯片已實現和布局了從140到800GHz頻率的發射源和成像芯片的開發，搭載這類芯片的單點/線掃描模組、檢測儀器即將小批量生產。太景科技的另一系列太赫茲寬帶雷達芯片正在研發當中，預計在明年推出樣片。

團隊方面，太景科技創始人兼董事長趙衍博士畢業于東南大學電路與系統專業，為UCLA（加利福尼亞大學洛杉磯分校）高級研究員及University of Wuppertal（伍珀塔爾大學）博士后，曾任中興通訊射頻/系統工程師。

海康威視投資部表示，“太景科技通過CMOS工藝實現太赫茲頻段信號的發射和感測，使得太赫茲技術大規模民用成為可能，其技術難度高，技術稀缺性強。太赫茲的頻譜特性在工業檢測、材料檢測及高精度感知等場景存在許多獨特性，未來可以和海康威視在多維感知技術上拓展更多應用的可能。”

磐霖資本創始主管合伙人李宇輝表示：“以太赫茲技術為代表的新型工業檢測既是智能制造的核心領域之一，也是工業大數據的源頭之一；作為一種數據智能裝備，一直是磐霖資本在科技投資方向的重點布局領域。我們高興的看到太景的技術這次能夠得到產業方的高度認可，期待太景在海康威視的加入后不斷拓展技術邊界，讓硅基太赫茲技術更好的在民用領域實現落地。”