近日，半導體封測設備高新技術企業、專精特新“小巨人”上海世禹精密設備股份有限公司（簡稱“世禹精密”）宣布完成數億元戰略股權融資，由IDG資本領投，水木梧桐、東證資本、高信資本、復容投資等機構聯合參與投資。

本輪融資完成后，所籌資金將用于進一步擴充產品研發、擴建生產基地與自動化產線、加強國際市場和國內銷售開拓與布局等，夯實并不斷提升世禹精密在全球半導體設備領域的產業鏈核心環節的綜合競爭實力。

上海世禹精密設備股份有限公司位于上海市松江區，擁有多項自主專利，研發團隊扎根產業、技術積淀和綜合能力雄厚，入選工信部第四批專精特新“小巨人”企業名單。公司主要產品包括植球機、植柱機、檢查修補一體機、超薄存儲芯片堆疊裝片機、高精度高速FC倒裝焊貼片機、多功能高精度貼裝一體機、高精度熱壓倒裝貼片機、Fanout/EMIB高精度晶圓級芯片貼裝機、2D/3D光學AOI檢測量測系統、芯片外觀檢查分選設備、激光打標&切割鉆孔機、晶圓&基板自動化微組裝及傳送、各類定制化工藝設備系統等，已經成為國產封測設備公司中產品線最全面的后起之秀，并積極參與全球半導體產業供應鏈的國際化市場。

世禹精密立足自主研發，為國內外客戶提供優質產品，助力半導體產業發展。公司擅長高精度、多種工藝結合、多軸運動控制，在諸如微球植球技術、微球補球技術、植微pin技術、pin整平技術、芯片表面缺陷檢查技術、超低荷重搭載技術、超高精度搭載技術、鏡頭雙視野對位技術、熱膨脹控制技術、超薄芯片提取技術、殘缺晶圓定位吸取技術、SECS/GEM通信系統、高級語言一體化控制系統等，開發的多種設備機型達到業界先進水平。

發展至今，世禹精密已經實現“工廠級”自動化產線設計和供應能力，收入規模呈快速增長趨勢，疊加AOI設備及IGBT貼裝機等后道設備賽道快速放量、成長前景廣闊。

世禹精密董事長、創始人梁猛先生表示：“世禹精密以對產業和客戶需求的深刻理解，持續迭代產品創新與技術突破，不斷探索縮短半導體設備國產化進程，擴寬產業邊界、延展國際視野，實現整個半導體產業的共創共榮。”

水木梧桐創投表示：全球存量和增量半導體封測設備市場空間巨大，同時當前政經宏觀背景下、國內政策充分支持半導體設備類公司快速成長。世禹精密作為半導體封測設備企業，產品品類豐富，研發儲備扎實，國際化運營管理和研發團隊穩定合作、凝聚力強、高效執行，在半導體產業里未來可期、大有可為，我們堅信并期待世禹精密成為業界領軍企業。