近期，蘇州芯睿科技有限公司（以下簡稱“芯?？萍肌保┩瓿蓛|元A輪融資。本輪融資由新微資本、金浦新潮投資、盛宇投資、中車時代投資、季華資本、文治資本等多家知名投資機構和產業資本共同參與完成。

近年來，隨著前道制造接近物理極限，追求先進制程不再是唯一選擇，人們轉而思考通過其它方式來增加芯片中晶體管的密度，芯片的3D化是最主流也是時下最熱門的方向之一。

晶圓鍵合技術能夠通過建立不同表面之間的分子、原子間作用力，實現高至納米級精度的互聯，或以臨時鍵合的技術實現晶圓減薄，使工廠在仍使用現有設備的條件下，能夠在薄晶圓上實現各種制程，進而支持先進封裝技術的實現與推廣，滿足超摩爾定律的要求。

芯?？萍际且患覍Ｗ⒂诎雽w晶圓鍵合設備研發、生產及銷售的企業。通過十多年的研發，產品應用覆蓋半導體各領域（包括射頻器件、功率器件、先進封裝、光通訊等），工藝能力覆蓋2-12英寸，是臨時鍵合、永久鍵合整體方案提供商。公司自成立以來，芯?？萍嫉漠a品已經服務于中芯集成，三安集成，卓勝微，長光華芯、中電科等知名客戶。公司核心技術團隊均有20年以上半導體設備開發經驗。