摘要：近期，半導體異質集成技術領先企業北京青禾晶元半導體科技有限責任公司完成新一輪融資，融資金額近2億元，主要用于新建產線擴大生產。
近期，半導體異質集成技術領先企業北京青禾晶元半導體科技有限責任公司完成新一輪融資，融資金額近2億元，主要用于新建產線擴大生產。由產業資本及知名財務投資人北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源、智科產投、建信信托等聯合投資。
作為國內客戶聯絡領域香港聯交所主板上市企業，天潤融通此舉將大力推動企業客戶在營銷、銷售、服務、內部效...
2025-02-11
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