摘要:近期,半導體異質集成技術領先企業北京青禾晶元半導體科技有限責任公司完成新一輪融資,融資金額近2億元,主要用于新建產線擴大生產。
近期,半導體異質集成技術領先企業北京青禾晶元半導體科技有限責任公司完成新一輪融資,融資金額近2億元,主要用于新建產線擴大生產。由產業資本及知名財務投資人北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源、智科產投、建信信托等聯合投資。
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