本次戰(zhàn)略輪為隱冠半導體的第三輪融資，本輪次的順利完成將助力隱冠持續(xù)深耕半導體高端精密裝備研發(fā)，加速產(chǎn)線產(chǎn)能建設，開拓市場及集聚人才。

簽約儀式上，隱冠半導體創(chuàng)始人兼首席科學家楊曉峰，董事長兼總經(jīng)理吳立偉向全體新老股東表示衷心感謝，表示在外部形勢多變、全球半導體產(chǎn)業(yè)格局面臨重塑的大環(huán)境下，各方投資人關心戰(zhàn)略性高端實體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并選擇投資隱冠，令公司上下深受鼓舞。在管理層與全體員工的共同努力下，隱冠克服了上海新冠疫情帶來的重大不利影響，研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)績再創(chuàng)新高，既往業(yè)績矚目。公司也在本輪融資同期實施了廣泛的員工股權(quán)激勵，以期加快步伐，保證研發(fā)生產(chǎn)目標高質(zhì)量完成。未來，隱冠更將苦練內(nèi)功、全面發(fā)力，打通國產(chǎn)替代新賽道，打開量產(chǎn)發(fā)展新局面；不止步于成長為精密運動系統(tǒng)領域的參天大樹，更要打造納米精度生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈的茂密森林。