芯科集成成立于2022年4月，是一家專注于車(chē)規(guī)級(jí)MCU、MPU的芯片設(shè)計(jì)公司，產(chǎn)品覆蓋車(chē)身控制、電機(jī)控制、底盤(pán)控制、儀表、車(chē)載網(wǎng)絡(luò)、智能座艙等品類齊全的車(chē)規(guī)級(jí)MCU/MPU和域控制器SoC芯片。芯科集成依托自研的全流程自動(dòng)化車(chē)規(guī)芯片開(kāi)發(fā)平臺(tái)，打造可對(duì)標(biāo)歐美日系車(chē)規(guī)芯片大廠的零缺陷研發(fā)和質(zhì)量管理體系，可高質(zhì)高效推出車(chē)規(guī)芯片，快速形成產(chǎn)品矩陣，滿足廣大客戶不同的產(chǎn)品需求。目前，芯科集成已布局蘇州、上海、深圳三地。

芯科集成創(chuàng)始人兼CEO童力表示，芯科集成業(yè)務(wù)目標(biāo)按照三個(gè)階段展開(kāi)，一是推出數(shù)款高穩(wěn)定性產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化前裝量產(chǎn)；二是在芯片價(jià)格、功能、質(zhì)量方面不懈努力，快速推出貼合市場(chǎng)需求的系列化產(chǎn)品，形成大規(guī)模量產(chǎn)盈利；三是擴(kuò)張全球市場(chǎng)，著力打造客戶信賴的車(chē)規(guī)芯片品牌，逐漸成長(zhǎng)為一家擁有豐富產(chǎn)品線的國(guó)際化高品質(zhì)車(chē)規(guī)芯片公司。

聯(lián)想集團(tuán)高級(jí)副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投集團(tuán)總裁賀志強(qiáng)表示，汽車(chē)電動(dòng)化、智能化不但帶來(lái)了動(dòng)力革命，更為整車(chē)感知、計(jì)算、控制&執(zhí)行各領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)了巨大機(jī)遇。芯科集成團(tuán)隊(duì)可以快速開(kāi)發(fā)出全系列的車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品，滿足國(guó)內(nèi)車(chē)廠需求并提供快速的定制化服務(wù)。聯(lián)想創(chuàng)投持續(xù)聚焦智慧出行大賽道，已圍繞智能汽車(chē)和智慧交通系統(tǒng)化布局產(chǎn)業(yè)鏈，投資了幾十家優(yōu)秀科技創(chuàng)新企業(yè)，我們將依托CVC2.0的生態(tài)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)為芯科集成提供賦能，助力其快速實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)芯片量產(chǎn)、落地。

芯科集成堅(jiān)持軟硬件生態(tài)自主可控，推出全系列RISC-V車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)品，充分借力開(kāi)放架構(gòu)的眾多優(yōu)勢(shì)來(lái)應(yīng)對(duì)現(xiàn)代車(chē)規(guī)芯片的差異化要求。同時(shí)依托強(qiáng)大的車(chē)規(guī)芯片開(kāi)發(fā)平臺(tái)，采用“芯片工廠”方式自動(dòng)化批量開(kāi)發(fā)芯片，快速形成產(chǎn)品矩陣，并將項(xiàng)目管理、質(zhì)量控制、缺陷追蹤等諸多核心要素全程納入平臺(tái)進(jìn)行精細(xì)化管控，讓國(guó)產(chǎn)化車(chē)規(guī)芯片的一致性、穩(wěn)定性等關(guān)鍵指標(biāo)從研發(fā)體系上有了切實(shí)保障，助力客戶擺脫缺芯困擾。

聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投高級(jí)合伙人宋春雨表示，隨著本土電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈不斷強(qiáng)大和本地化創(chuàng)新服務(wù)的需求，在自動(dòng)駕駛、智能座艙和功率半導(dǎo)體、MCU等領(lǐng)域都必將誕生“中國(guó)芯”。芯科集成團(tuán)隊(duì)是國(guó)內(nèi)難得的具備資深汽車(chē)產(chǎn)業(yè)背景、擁有豐富車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的全建制團(tuán)隊(duì)。聯(lián)想創(chuàng)投將是芯科集成成長(zhǎng)中堅(jiān)定的陪伴者，將匯集上游產(chǎn)業(yè)鏈、客戶落地等方面的資源，開(kāi)展更深入的合作。

當(dāng)前，中國(guó)的車(chē)規(guī)芯片正處于黃金期，2021下半年以來(lái)將是車(chē)規(guī)芯片國(guó)產(chǎn)化率高速增長(zhǎng)的5年，預(yù)計(jì)從3%增長(zhǎng)到30%左右，率先做出比肩國(guó)際大廠高品質(zhì)產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)芯片公司將有很大機(jī)會(huì)借助此歷史性機(jī)遇脫穎而出。

不過(guò)，國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)芯片公司也面臨要求高、周期長(zhǎng)、投入大、批量小、盈利難等諸多挑戰(zhàn)。

一方面，車(chē)規(guī)芯片要求高，前裝上車(chē)周期長(zhǎng)，對(duì)芯片公司的研發(fā)水平、質(zhì)量控制、供貨能力也有很高要求。同時(shí)車(chē)規(guī)芯片有多品種小批量的特點(diǎn)，芯片公司快速推出產(chǎn)品矩陣的能力尤為重要。

另一方面，芯片量產(chǎn)后能在其生命周期中維持合理的盈利水平相當(dāng)關(guān)鍵，采用大量外購(gòu)IP的方式會(huì)讓車(chē)規(guī)芯片成本過(guò)高，難以獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。這需要芯片公司有較強(qiáng)的產(chǎn)品規(guī)格定義能力、架構(gòu)創(chuàng)新能力、IP自研能力，從而打造具有充分競(jìng)爭(zhēng)力的商業(yè)化芯片產(chǎn)品，再結(jié)合對(duì)軟件生態(tài)的完備理解提供軟硬件一攬子方案為車(chē)企提供服務(wù)。

芯科集成團(tuán)隊(duì)專攻車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)20余年，具備從產(chǎn)品定義到大規(guī)模量產(chǎn)的核心能力，通過(guò)獨(dú)到的車(chē)規(guī)芯片全流程自動(dòng)化開(kāi)發(fā)平臺(tái)搭建技術(shù)進(jìn)行“零缺陷”開(kāi)發(fā)，解耦質(zhì)量和進(jìn)度對(duì)人的高度依賴。核心團(tuán)隊(duì)具有豐富的大型SoC芯片端到端經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)儲(chǔ)備全面，全方位適應(yīng)汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化對(duì)芯片提出的更高要求。

目前團(tuán)隊(duì)正快速推進(jìn)基于RISC-V架構(gòu)的全系列車(chē)規(guī)級(jí) MCU/MPU和域控制器SoC產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，芯片各方面性能指標(biāo)具有很好的競(jìng)爭(zhēng)力，價(jià)格有優(yōu)勢(shì)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)自主可控，軟硬件生態(tài)完整。在RISC-V開(kāi)放架構(gòu)上，芯科集成團(tuán)隊(duì)可以放手發(fā)揮其擅長(zhǎng)的芯片架構(gòu)定義能力和IP定制開(kāi)發(fā)能力，自研多種車(chē)規(guī)芯片關(guān)鍵IP，緊密?chē)@車(chē)企需求進(jìn)行研發(fā)，高效打造適合現(xiàn)代E/E架構(gòu)的全系列通用產(chǎn)品和細(xì)分差異化產(chǎn)品。