北京超摩科技有限公司成立于2021年1月，總部位于北京市海淀區，目前在北京、上海、成都等多地設有辦公地點。超摩是一家基于Chiplet(芯粒)架構的高性能CPU設計公司，是中國大陸首批加入UCIe聯盟的成員之一。超摩擁有豐富的高性能CPU及高速數模混合芯片設計能力及經驗，專注高性能云端通用計算生態及Chiplet技術創新與產品研發。

本輪融資后，超摩科技會持續加強基于Chiplet架構的高性能云端CPU布局，推進快速量產，商業落地和優秀人才招募，為行業提供優秀的高性能云端產品。超摩希望通過優秀的產品和服務，與行業伙伴一起推動半導體產業的價值創新與變革，并一起獲得成功，最終成為受業界信賴的高性能CPU設計領導者和Chiplet生態的主要推動者。

從1960-1990年的半導體1.0時代(IDM模式)，到1990-2020年半導體2.0時代(Fab/OSAT/IP Vendor)，再到2020年逐步興起的Chiplet以及未來三十年的半導體3.0時代，必將是Chiplet全面發展的時代。Chiplet成為半導體產業鏈新的價值成長關鍵已得到業界普遍共識。Chiplet架構已被證明是非常適合于高性能大算力芯片的設計思路和工程方法，業界以AMD、Intel、AWS為代表的領軍企業均在其數據中心CPU上采用了Chiplet技術并實現量產，并籍由Chiplet技術獲得了巨大的產品價值和收益 。2022年3月，ASE、AMD、ARM、Google、Intel、Meta、微軟、高通、三星、臺積電等行業領軍企業聯合宣布成立產業聯盟，共同打造Chiplet互聯標準、推進開放式的Chiplet生態，并制定UCIe的相關技術標準和規范。

超摩也將專注于Chiplet這一改變未來產業格局的關鍵領域，利用技術優勢與產業同伴一起推動Chiplet生態的發展和成熟，共同助力產業價值的創新、變革與成長。