近日，江蘇富樂華半導體科技股份有限公司（以下簡稱“富樂華半導體”）順利完成新一輪戰略融資，海望資本參投。

富樂華半導體成立于2018年，注冊于江蘇省東臺市，由上海申和投資有限公司控股，是專業從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB和DPC）的集研發、制造、銷售于一體的先進制造業公司。

公司依托于Ferrotec集團，擁有超過二十年的DCB基板的制作經驗，生產規模國內首位，世界排名第二，產品處于國際先進水平。DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和較高的附著強度，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

富樂華半導體擁有20余年陶瓷載板行業經驗，客戶遍布全球，包括50余家國內外知名企業；國內市占率超70%，全球市占率排行全球第二，僅次于行業龍頭羅杰斯；公司目前技術水平已達到全球前列，由富樂德起草的產品設計規范即將被認證成為行業標準。產品已通過ISO90001等多項認證。

公司旗下擁有上海富樂華半導體科技有限公司、江蘇富樂華功率半導體研究院有限公司、上海富樂華國際貿易有限公司等子公司，擁有廠房面積共約6萬平方米，年產功率半導體覆銅陶瓷載板可達1800萬片。

富樂華半導體聚集了來自歐洲、日本以及國內的優秀技術人才，為半導體環保事業提供了強有力的技術支持；技術研發團隊30余人，并設立半導體研究院，著眼開放融通的大環境，建設更多樣化、各具特色的利益共同體和命運共同體，攜手擔當，共迎挑戰。

今年2月，中國證監會披露了富樂華半導體首次公開發行股票并上市輔導備案報告，公司擬沖刺A股IPO。隨后，公司投資10億元的功率半導體陶瓷基板項目落地四川內江經開區。項目將建設年產1000萬片半導體功率模塊陶瓷基板產線（含覆銅陶瓷功率模塊載板等）。該項目建成達產后，預計實現年產值不低于10億元。該項目將成為富樂華半導體實現IPO上市的重要支撐。

海望資本相關負責人表示：“受益于新能源汽車、風電等行業需求的持續增長，功率半導體封裝基板將長期供不應求，以氮化鋁、氮化硅等陶瓷材料為主的陶瓷基板因其良好的導熱性而成為大功率器件封裝基板的首選材料。富樂華作為深耕行業數十年的專業封裝基板供應商，已批量供應國內外各大知名功率半導體廠商。我們持續看好富樂華的技術實力，期待其成為細分行業的全球龍頭。”