近日，毅達資本領投南通偉騰半導體科技有限公司（簡稱偉騰半導體）數(shù)千萬元融資。

偉騰半導體是一家專注于為半導體、光通訊、新型功能材料等行業(yè)精密切割工序提供配套產品和服務的技術型科技企業(yè)，主要產品為高精度劃片刀。

劃片刀是切割晶圓、制造芯片的重要工具。在小型化、大容量化以及高效化趨勢下，芯片內部結構越來越復雜，芯片之間的有效空間越來越小，晶圓切割直接關系到芯片的質量和壽命，因此對劃片刀的技術需求持續(xù)提升。

偉騰半導體核心團隊在精密切割領域潛心研究多年，公司開發(fā)的高精度劃片刀具有結構優(yōu)良、切割精度高、產品性能穩(wěn)、使用壽命長等優(yōu)勢，產品厚度和壽命等關鍵指標達到國內領先水平。下游封測行業(yè)主流企業(yè)，已對公司產品完成了測試和部分批量導入。

劃片作為半導體封測的核心工序之一，對劃片刀的需求保持穩(wěn)步增長。通過本次融資，偉騰半導體將進一步擴大產能，滿足市場需求。