近日，廣東高云半導體科技股份有限公司（下稱“高云半導體”）對外宣布完成總規模8.8億元的重磅B+輪融資，本輪投資由廣州灣區半導體產業集團領投，廣東粵澳半導體產業投資基金及上海半導體裝備材料產業投資基金跟投，太和資本堅定跟投。

高云半導體表示，本輪募集資金將在技術研發、市場銷售、運營管理等方面持續加大投入，堅實的資金壁壘將為公司持續推動FPGA芯片國產化戰略提供重大助力。

自2014年成立以來，高云半導體始終致力于研發投產具有我國自主知識產權的高端核心電子元器件FPGA及其完整解決方案。截止目前，高云半導體已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大產品序列，多達11個型號、50多種封裝類型的國產FPGA芯片，同時，高云半導體是國內唯一獲得主流車規認證的FPGA企業，是國內第一家大規模出貨車規FPGA芯片的原廠，其產品全部擁有完全自主知識產權，項目技術填補國內空白，打破了國際壟斷，真正實現了國產FPGA的突破。

廣東高云半導體科技股份有限公司作為大灣區FPGA設計領先企業之一，將在大灣區半導體產業鏈中扮演重要角色。

太和資本堅定跟投高云半導體，是希望助力廣東半導體產業的發展，幫助發揮大灣區半導體生態的協同作用，為半導體產業在生產、研發、銷售、資本運作等諸多方面進行賦能，加速FPGA芯片全面國產化的進程。