4月22日晚間,電子熱工設(shè)備龍頭勁拓股份(300400.SZ)發(fā)布《2021年年度報(bào)告》,公告顯示,2021年度,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入98,917.84萬元,較上年同期增長11.92%。其中,公司電子熱工設(shè)備實(shí)現(xiàn)銷售收入70,872.50萬元,較上年同期增長31.69%;檢測設(shè)備實(shí)現(xiàn)銷售收入9,417.03萬元,較上年同期增長21.73%。

值得一提的是,公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)取得明顯進(jìn)展。目前,公司向10數(shù)家半導(dǎo)體封測廠商、半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠商和半導(dǎo)體硅片制造廠商供貨,進(jìn)入多家客戶供應(yīng)體系,為公司進(jìn)一步擴(kuò)大市場規(guī)模打下了良好的客戶和市場基礎(chǔ)。

電子熱工設(shè)備龍頭地位穩(wěn)固,核心競爭優(yōu)勢凸顯

目前,勁拓股份電子熱工設(shè)備的市場份額、技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品質(zhì)量和品牌知名度,一直走在國內(nèi)前列。憑借在電子熱工設(shè)備領(lǐng)域積累的技術(shù)實(shí)力、客戶資源和人才隊(duì)伍,公司已將產(chǎn)品擴(kuò)展到檢測設(shè)備、自動化設(shè)備、光電顯示設(shè)備和半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域,多款產(chǎn)品技術(shù)突破,實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代,成功獲得客戶認(rèn)可,具備擴(kuò)展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域、開拓新的市場空間的技術(shù)基礎(chǔ)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

據(jù)悉,電子熱工設(shè)備、檢測設(shè)備和自動化設(shè)備主要服務(wù)于下游電子制造企業(yè)的PCBA生產(chǎn)制程。隨著下游5G通訊、消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備和新能源汽車等領(lǐng)域的迅速發(fā)展,PCB產(chǎn)品呈現(xiàn)高階化趨勢,高技術(shù)含量的PCB產(chǎn)品市場份額提升。

勁拓股份長期深耕電子熱工設(shè)備,并持續(xù)開展技術(shù)創(chuàng)新,取得了明顯的先發(fā)優(yōu)勢。無論是從產(chǎn)品實(shí)力還是客戶資源,公司均處于明顯的領(lǐng)先地位。與此同時(shí),公司積極拓展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù),打開新的成長空間,為公司未來業(yè)績持續(xù)增長打下扎實(shí)基礎(chǔ)。

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)釋放潛力,品類拓展釋放新增長空間

據(jù)IC insights預(yù)計(jì),2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將大增24%,達(dá)到1904億美元的歷史新高。SEMI預(yù)計(jì),2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出1070億美元增長18%,連續(xù)第三年增長。下游資本支出保持增長,這對于勁拓股份布局半導(dǎo)體設(shè)備提供驅(qū)動力。

此外,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,目前中國大陸已成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場,而國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備自給率仍然偏低,這也為國內(nèi)廠商提供了巨大的增長機(jī)遇。值得注意的是,勁拓股份依托自身電子熱工方面的技術(shù)積累和成熟經(jīng)驗(yàn),延伸到半導(dǎo)體熱工領(lǐng)域同樣具備明顯的優(yōu)勢。

東吳證券研究認(rèn)為,中長期來看,國產(chǎn)替代邏輯將延續(xù),隨著各環(huán)節(jié)龍頭陸續(xù)突破,將持續(xù)打開行業(yè)成長空間。整體來看,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備仍處于起步階段。據(jù)MIR數(shù)據(jù),2020年中國大陸晶圓設(shè)備國產(chǎn)化率僅7.4%,大部分環(huán)節(jié)不足10%,國產(chǎn)替代空間較大。經(jīng)過多年技術(shù)積累,各環(huán)節(jié)龍頭正在持續(xù)突破,不斷打開成長空間。

公司曾表示,有鑒于芯片設(shè)備行業(yè)的高景氣度,公司目前正利用長期深耕裝備制造領(lǐng)域的技術(shù)積累著力向半導(dǎo)體設(shè)備前端和封測后端領(lǐng)域開拓業(yè)務(wù)。據(jù)SEMI 預(yù)測,2021 及 2022 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá) 953/1013 億美元,封裝及測試設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 135.9/144.2 億美元,同比增長 38%/6%。

勁拓股份年報(bào)顯示,公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破:(1)將自身產(chǎn)品技術(shù)積累擴(kuò)展至半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域,研制出半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備、甩膠機(jī)、氮?dú)饪鞠洹o塵壓力烤箱等多款半導(dǎo)體熱工設(shè)備和半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備,已向多家半導(dǎo)體封測廠商和半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠商供貨。截至本報(bào)告披露日,部分設(shè)備已順利通過多家客戶驗(yàn)收及復(fù)購;(2)引入成熟的研發(fā)團(tuán)隊(duì),結(jié)合自身較強(qiáng)的生產(chǎn)制造能力,成功在半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破。

值得注意的是,勁拓股份以客戶需求為導(dǎo)向,不斷拓展業(yè)務(wù)邊界,通過技術(shù)創(chuàng)新增厚成長潛力,受益于客戶需求增長以及自身產(chǎn)品優(yōu)勢,未來業(yè)績增長空間將會加速打開。