近日，IDC最新發(fā)布的《IDC全球大數(shù)據(jù)支出指南》預(yù)測(cè)，2020年全球大數(shù)據(jù)相關(guān)硬件、軟件、服務(wù)市場(chǎng)整體收益將達(dá)1878.4億美元，同比增長(zhǎng)3.1%。其中，中國(guó)大數(shù)據(jù)相關(guān)市場(chǎng)的總體收益將達(dá)104.2億美元，同比增長(zhǎng)16%，增幅將領(lǐng)跑全球大數(shù)據(jù)市場(chǎng)。面對(duì)IDC產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，其建設(shè)的核心部件PCB、銅箔需求有望得到進(jìn)一步釋放。作為PCB全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商，超華科技（證券代碼：002288.SZ）有望憑借尖端PCB、銅箔技術(shù)，掘金IDC建設(shè)深藍(lán)海。

數(shù)據(jù)來(lái)源：IDC中國(guó)，2020

招商研報(bào)指出，從IDC發(fā)展階段來(lái)看，我國(guó)IDC發(fā)展尚處于以新建為主的粗獷式發(fā)展階段，國(guó)內(nèi)IDC市場(chǎng)增速遠(yuǎn)高于全球，尚具備較大發(fā)展空間。從全球IDC占比來(lái)看，美國(guó)占比約45%，我國(guó)占比約6%，日本占比約8%；從人均機(jī)房面積看，美國(guó)是我國(guó)的約20倍，日本是我國(guó)的約10倍；從帶寬數(shù)看，我國(guó)是美國(guó)的約2倍，是日本的約9倍，反差巨大，側(cè)面說(shuō)明我國(guó)IDC發(fā)展空間較大，同時(shí)將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)IDC產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的加速發(fā)展。

據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，IDC使用PCB未來(lái)5年的復(fù)合增長(zhǎng)率為5.8%，預(yù)計(jì)帶來(lái)251億的高速覆銅板需求；銅箔作為覆銅板重要原材料，占到覆銅板成本的30%-50%，將伴隨高頻高速覆銅板快速成長(zhǎng)。超華科技不但擁有國(guó)內(nèi)銅箔高精尖研發(fā)生產(chǎn)技術(shù)，近年來(lái)持續(xù)加大銅箔研發(fā)并擴(kuò)充產(chǎn)能，有望坐享發(fā)展紅利。

作為銅箔行業(yè)龍頭企業(yè)，超華科技聚焦產(chǎn)業(yè)鏈布局，前瞻加碼高端產(chǎn)能。自成立以來(lái)，超華科技一直從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司堅(jiān)持“縱向一體化”產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略，已經(jīng)建立了從上游銅箔、專用木漿、鉆孔、PP片到中游CCL再到下游PCB的一體化業(yè)務(wù)主線。公司目前銅箔的產(chǎn)能為1.2萬(wàn)噸/年，覆銅板產(chǎn)能為1,200萬(wàn)張/年；PCB產(chǎn)能為740萬(wàn)平方米/年。

印制電路板（PCB）

圖片來(lái)源：超華科技官網(wǎng)

伴隨5G、IDC等新基建高速發(fā)展，公司積極開(kāi)展前瞻布局，加大高端產(chǎn)能儲(chǔ)備，對(duì)銅箔、CCL、PCB等產(chǎn)品都制定了明確的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，不斷釋放新增產(chǎn)能。2019年，公司成功開(kāi)發(fā)了可用于5G通訊的RTF銅箔，并已完成出貨。此外，公司還持續(xù)推進(jìn)高端HDI用銅箔、VLP銅箔、HVLP銅箔的研發(fā)進(jìn)度，進(jìn)一步豐富高端電子電路銅箔領(lǐng)域的產(chǎn)品。值得一提的是，公司年產(chǎn)8,000噸高精度電子銅箔工程二期項(xiàng)目投產(chǎn)后將新增8,000噸銅箔產(chǎn)能，屆時(shí)公司銅箔產(chǎn)能將達(dá)到2萬(wàn)噸，名列行業(yè)前茅。

高精度電子銅箔

圖片來(lái)源：超華科技官網(wǎng)

未來(lái)，超華科技將不斷加大研發(fā)投入，深化產(chǎn)學(xué)研合作，加速突破高端銅箔技術(shù)卡脖子技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高端銅箔領(lǐng)域的進(jìn)口替代，助力國(guó)內(nèi)新基建高速發(fā)展，推動(dòng)電子行業(yè)高質(zhì)量高效率協(xié)同發(fā)展。