7月20日，聯想創投被投企業寒武紀正式在科創板掛牌上市，開盤后大漲300%，總市值一度突破1000億元。從2017年開始，聯想創投連續投了寒武紀的A輪、B輪和B+輪，此次寒武紀上市，聯想創投又參與了戰略配售，是僅有的參與了寒武紀四輪融資的機構。

寒武紀登陸科創板（聯想集團高級副總裁、聯想創投集團總裁賀志強，寒武紀董事長、CEO陳天石，聯想集團副總裁、聯想創投合伙人宋春雨，從左至右）

聯想集團高級副總裁，聯想創投總裁賀志強表示，人工智能的戰略制高點是算力，寒武紀核心人員在處理器芯片和人工智能領域深耕十余年，帶領公司研發了智能處理器指令集與微架構等一系列創新關鍵技術，背后傾注了無數的技術積累和拼搏努力，中國團隊在芯片領域最終步入了世界前列。寒武紀在AI芯片領域的成就，在一定程度上推動著中國人工智能的"爆發"。

寒武紀2016年正式成立，第一枚芯片很快就流片成功，先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片，以及中國第一款云端芯片思元100，云端第二代思元270，邊緣芯片思元220，在算力、功耗、通用易用等方面已比肩國際主流產品，其中，寒武紀1A是全球第一款商用終端智能處理器。

招股書顯示，2019年寒武紀實現了4.4億元的銷售收入，比上年增長279%。保薦機構中信證券預計，寒武紀2020年收入將可以達到6-9億元，繼續翻倍式的增長。寒武紀可以稱得上是目前國際上為數不多的全面系統掌握了智能芯片及其基礎系統軟件研發和產品化核心技術的企業之一，能提供云邊端一體、軟硬件協同、訓練推理融合、具備統一生態的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統軟件。

中科院走出的兩代企業（左二寒武紀董事長、CEO陳天石，左三中國科學院計算技術研究所所長孫凝暉，右一聯想集團高級副總裁，聯想創投集團總裁賀志強）

聯想集團副總裁、聯想創投合伙人宋春雨表示，5G、物聯網等創新科技驅動下的智能互聯網的發展，為中國AI半導體產業帶來前所未有的機會。

近兩年，中國掀起科技領域的創業和投資熱潮。2016年聯想創投成立之時，就圍繞“IoT+邊緣計算+云+大數據+人工智能”進行全面布局，已經投資了曠視、第四范式、浙江中控、深圳智能交通、中奧科技等一系列AI賦能行業的高科技企業。

芯片半導體作為核心技術最重要的基礎設施，亦是投資的重點領域。賀志強認為，中國半導體已經長足進步，一方面半導體制程技術發展的速度在減緩，對于中國來說是趕超的機會；另一方面，中國半導體已經累積了不少優秀的人才，涌現出不少優秀團隊，尤其是芯片設計領域差距正在加速縮小。

截至目前，聯想創投已投資超過十家芯片半導體公司，涉及AI芯片、新型視覺處理芯片、光電結合芯片與5G芯片，如寒武紀、比亞迪半導體、思特威Smartsens、昂瑞微電子、芯馳、中科物棲、銳思智芯、馭光科技等等。

與一般VC不同，聯想創投作為聯想集團的CVC（企業創投），通過對外投資和內部孵化，投出120多家優秀企業，緊密配合聯想3S戰略，形成生態聯動，共同拓展智能互聯網時代科技產業新機遇。投資寒武紀之后，聯想與寒武紀合作建設智能數據中心的聯合實驗室，推動AI超算中心在北京、濟南、合肥、湖北、廣州、澳門等地落地，發力新基建；而投資的昂瑞微，則聯合聯想和摩托羅拉品牌的智能手機，合作開發本地化5G解決方案。

賀志強表示，半導體產業是聯想的上游產業，聯想創投將以產業投資的方式，依托聯想豐富的品牌、渠道、供應鏈、研發等資源，助力中國半導體新興企業的技術創新和落地實踐，以加速實現中國芯片半導體行業的崛起。