隨著5G、人工智能等新基建核心技術落地越來越多的應用場景，傳統企業也在積極摸索利用人工智能推動行業改造升級。聯想創投集團總裁、管理合伙人賀志強7月10日在2020世界人工智能大會（WAIC）的“數字引擎AI+，智慧經濟新時代”投融資主題論壇上分享了聯想創投在AI與產業深度融合領域的布局和思考。

聯想創投集團總裁、管理合伙人賀志強受邀參加WAIC“數字引擎AI+，智能經濟新時代”投融資主題云端論壇

“作為聯想集團的CVC（企業創投），聯想創投依托全球產業資源，通過投資和孵化的方式，布局前沿科技，為探索IT的未來”，在直播中，賀志強首先提到聯想創投定位與投資邏輯，“在產業互聯網還尚未形成概念的2016年，我們就一直專注于圍繞IoT、邊緣計算、云、大數據、人工智能+垂直行業進行投資布局，目前已投資超過120家企業，覆蓋了新興科技領域海內外知名科學家團隊，既包括AI算法、算力行業領先公司，同時還涵蓋了以AI技術賦能行業的高成長企業，如寒武紀、曠視科技、第四范式等。

從大公司CTO轉型到投資人，賀志強技術與產業結合的背景，帶領聯想創投技術型的投資團隊較早捕捉到了前沿趨勢。賀志強認為，目前，中國在AI應用領域快速發展，一方面海量高質量行業數據正用于算法訓練，在行業肌理認知的基礎上，人工智能才能發揮更大的作用，在更多新的領域創造機會，比如機器視覺、人工智能與機器人的結合帶來視覺控制技術創新；另一方面，算力的突破與中國國產替代，催生出AI芯片和半導體的發展機會。

過去一年，聯想創投投資了超過十家芯片半導體公司，涉及AI芯片、新型視覺處理芯片、光電結合芯片與5G芯片，如寒武紀、比亞迪半導體、思特威Smartsens、昂瑞微電子、芯馳、中科物棲、銳思智芯、馭光科技等等。

其中，AI芯片領軍企業寒武紀即將登陸科創板，僅成立四年，在產品方面先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片，以及中國第一款云端芯片思元100，云端第二代思元270，邊緣芯片思元220，在算力、功耗、通用易用等方面已比肩國際主流產品，其中，寒武紀1A是全球第一款商用終端智能處理器。

賀志強表示，半導體牽涉的價值鏈特別復雜，從原料硅以及新型原材料的生產到光刻機，最后到產品檢測，中國與美國還有一定的差距。“從我們過去一年的投資來看，中國半導體已經長足進步，一方面半導體制程技術發展的速度在減緩，對于中國來說是趕超的機會；另一方面，中國半導體已經累積了不少優秀的人才，尤其是芯片設計領域不存在太大差距，比如我們投資的思特威是全球第二家能夠做出全光柵快速的CMOS傳感器的公司；綜合這些情況以及國家國產替代的大背景，我相信未來幾年中國半導體的發展速度會加快很多。”

      為了助力中國AI半導體在產業方面的落地，以聯想創投為橋梁，聯想集團和寒武紀、第四范式等成立了人工智能聯合實驗室；昂瑞微的5G射頻的方案已應用于聯想智能手機和智能硬件生態中；此外，芯馳、比亞迪的半導體都與聯想集團有著深度合作。聯想創投將依托聯想集團資源，以產業投資的方式，推動中國的半導體新興企業的技術創新和崛起與AI賦能行業帶來整體社會經濟效益的提升。