近日，國內領先的物聯網行業RFID領域芯片設計和模組制造商，深圳市國芯物聯科技有限公司（以下簡稱“國芯物聯”）完成B輪戰略融資，融資規模數千萬元。在此輪融資之前，國芯物聯曾先后獲得至誠資本、深圳高新投等機構投資。

 圖片：國芯物聯完成B輪融資

國芯物聯成立于2015年8月，是目前國內唯一具有RFID超高頻雙芯片研發能力及專利的物聯網企業（超高頻讀寫器芯片、超高頻標簽芯片），擁有自主研發的RFID讀寫器模塊、中間件及應用系統軟件等技術，具備較強研發能力。目前公司產品在金融、醫療、海關、物流倉儲、智慧制造等領域廣泛應用，為客戶提供物品管理自動化、智能化數據采集，實現產業升級，提高運營效率。

據了解，本輪融資所募集的資金，將用于自主知識產權的國產RFID讀寫器芯片、RFID電子標簽芯片的進一步研發和量產，以及RFID讀寫器模塊的市場拓展。未來，隨著與集成客戶和整機廠商的持續深入合作，國芯物聯將快速構建在芯片、模組領域的國內領先地位，在RFID產業鏈中發揮更加核心的引領作用。