6月2日消息 日前，中國移動旗下中移物聯網有限公司啟動了NB-IoT芯片XY1100采購項目。據悉，該項目共集采200萬片NB-IoT芯片，采用單一來源集采方式，供應商為芯翼信息科技（上海）有限公司。

業內人士指出，中國移動此次集采的芯片面向的是自研模組，對芯片的成本，性能，以及芯片廠商的大規模的交付能力的要求更加嚴苛。同時，這也是25號文以來中國移動首次對NB-IoT單芯片進行的大規模的集采。

作為最主流的移動物聯通信技術，NB-IoT已進入加快建設階段。5月7日，工信部發布的《關于深入推進移動物聯網全面發展的通知》（25號文）提出，到2020年底，NB-IoT網絡實現縣級以上城市主城區普遍覆蓋，重點區域深度覆蓋；移動物聯網連接數達到12億；推動NB-IoT模組價格與2G模組趨同，引導新增物聯網終端向NB-IoT和Cat1遷移；打造一批NB-IoT應用標桿工程和NB-IoT百萬級連接規模應用場景。

《通知》的發布進一步推動了我國移動物聯網全面向前發展，未來NB-IoT在垂直行業的應用有望不斷大規模涌現。

在我國，NB-IoT發展神速，數據顯示，目前全網移動物聯網連接數已超過10億，2月，中國連接數就破億。中國移動、中國電信的NB-IoT連接數均已超過4000萬，中國聯通則超過1000萬。

三大運營商一直是NB-IoT發展的主力，中國移動從2018年10月中開展NB-IoT業務，截止到今年2月底，中國移動NB-IoT用戶數突破4300萬。中國移動指出，2020年，將NB-IoT作為物聯網業務的發展重點。

與此同時，芯片和模組廠商也不斷提升工藝，加速協議演進，持續推出更高集成度、更低成本的新一代芯片產品，為NB-IoT實現規?；涞貞锰峁┝藦娏χ巍?/span>

值得一提的是，該項目的單一供應商芯翼信息科技正是不久前中國電信NB-IoT模組開年“第一標”中的最大贏家。XY1100芯片被業內評價為是目前市場表現最好的第三代超高集成度超低功耗NB-IoT SoC芯片之一，自2019年6月量產以來，已被多家主流一線模塊商采納，也受到了運營商的青睞。