4月30日，超華科技（證券代碼：002288.SZ，以下簡稱“公司”）披露《2019年年度報(bào)告》，公告顯示，公司2019年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入13.21億元；歸屬于上市公司股東凈利潤1850.29萬元，二者同比均略有下降。報(bào)告期末，公司總資產(chǎn)達(dá)32.04億元，同比增長15.72%。

公司表示，報(bào)告期內(nèi)銅箔產(chǎn)量增加，占2019年度營收比重37.31%，同比增加7.86%。銅是公司產(chǎn)品主要原材料，銅價(jià)格下降對(duì)公司業(yè)績?cè)斐闪艘欢ㄓ绊憽４送猓瑸榛I集新項(xiàng)目建設(shè)資金，公司在報(bào)告期內(nèi)不斷拓寬融資渠道，導(dǎo)致融資成本、財(cái)務(wù)費(fèi)用增加。同時(shí)，受人工成本上升及政府補(bǔ)助減少等原因影響，2019年度利潤指標(biāo)有所下降。

據(jù)悉，超華科技是聚焦于PCB產(chǎn)業(yè)鏈的制造企業(yè)，主要產(chǎn)品包括印制電路板（PCB）、覆銅板（CCL）、銅箔、半固化片（PP片）等。公司自1991年成立以來一直秉持以縱向一體化為主、橫向多元化為輔的業(yè)務(wù)布局思路，建立了從上游銅箔、專用木漿、鉆孔、PP片到中游CCL再到下游PCB的一體化業(yè)務(wù)主線，以及半導(dǎo)體、供應(yīng)鏈管理等多元業(yè)務(wù)輔線，從而實(shí)現(xiàn)了主業(yè)聚焦的同時(shí)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)得以對(duì)沖。

PCB受5G帶動(dòng)量價(jià)齊升，新項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)進(jìn)一步擴(kuò)大電子基材版圖

在4月28日召開的“5G和網(wǎng)絡(luò)發(fā)展戰(zhàn)略研討會(huì)”上，中國工程院院士鄔賀銓在主題報(bào)告中指出，5G領(lǐng)銜新基建，被賦予應(yīng)對(duì)疫情帶來的經(jīng)濟(jì)下行壓力和為經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展提供新引擎的重任。作為5G基站基礎(chǔ)元器件之一，PCB備受市場關(guān)注。由于5G基站數(shù)量及單個(gè)基站PCB面積較4G大幅增長，同時(shí)基站用PCB制造難度提升， PCB單價(jià)將顯著提升。作為行業(yè)內(nèi)少數(shù)具有PCB全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品布局的企業(yè)，超華科技成功開發(fā)了可用于5G通訊的RTF銅箔并已完成出貨，且產(chǎn)品性能已達(dá)進(jìn)口水平，后續(xù)放量在即。

為抓住5G市場機(jī)遇，超華科技還推動(dòng)了一系列重大項(xiàng)目的建設(shè)。報(bào)告期內(nèi)，公司“年產(chǎn)8000噸高精度電子銅箔工程（二期）項(xiàng)目”有序推進(jìn)，投產(chǎn)后公司銅箔產(chǎn)能合計(jì)將達(dá)2萬噸，名列行業(yè)前茅。此外，公司前期規(guī)劃在梅縣區(qū)白渡鎮(zhèn)梅州坑（項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)變更為梅縣區(qū)雁洋鎮(zhèn)松坪村）打造電子信息產(chǎn)業(yè)基地，首期規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)20,000噸高精度電子銅箔項(xiàng)目。公司以自有資金3,000萬元投資設(shè)立廣東超華新材科技有限公司作為該項(xiàng)目的實(shí)施主體，以加快推動(dòng)該項(xiàng)目實(shí)施。二期規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)2,000萬張高頻高速覆銅板項(xiàng)目亦在加速推進(jìn)中。通過上述項(xiàng)目的實(shí)施，公司將新增高頻高速銅箔、覆銅板等高端產(chǎn)品生產(chǎn)能力，顯著帶動(dòng)公司整體制程能力和工藝水平提升，進(jìn)一步擴(kuò)大公司電子基材領(lǐng)域版圖。

持續(xù)深化產(chǎn)學(xué)研合作，推動(dòng)高性能PCB銅箔進(jìn)口替代進(jìn)程

超華科技始終秉持創(chuàng)新發(fā)展理念，堅(jiān)持自主創(chuàng)新，同時(shí)持續(xù)深化產(chǎn)學(xué)研合作，不斷提升核心競爭力。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用為7027.23萬元，同比增長695.10%。公司在梅州成功舉辦“5G高峰論壇”并與上海交通大學(xué)簽訂了共建電子材料聯(lián)合研究中心合作協(xié)議，雙方將在高頻高速（5-10G）銅箔及基板材料關(guān)鍵工藝技術(shù)、鋰電銅箔關(guān)鍵工藝技術(shù)研究、大功率電子銅箔工藝技術(shù)及應(yīng)用研究、先進(jìn)電子產(chǎn)品可靠性研究等領(lǐng)域開展合作。此外，公司取得發(fā)明專利“一種電路板用高性能對(duì)位芳綸絕緣紙的制造方法”證書，與嘉應(yīng)學(xué)院合作研發(fā)成果“一種鋰離子電池用電解銅箔的無鉻免水洗防氧化液及防氧化工藝”、“一種降低電解銅箔電解液中鐵離子濃度的裝置及方法”完成專利申報(bào)并受理。

華泰證券研究指出，據(jù)CCFA，全球高頻高速PCB銅箔18年需求量3.8萬噸，其中RTF銅箔2.8萬噸，VLP+HVLP銅箔1.0萬噸。中國高頻高速PCB銅箔需求量占全球總需求量的45%，約1.7萬噸。內(nèi)資企業(yè)18年高頻高速PCB銅箔產(chǎn)量0.15噸，國內(nèi)市占率約9%，這部分國產(chǎn)替代空間廣闊。公司作為國內(nèi)銅箔領(lǐng)先企業(yè)，與上海交通大學(xué)在相關(guān)方面按的研究將有力地推動(dòng)我國高檔高性能銅箔的進(jìn)口替代進(jìn)程。

截至2019年底，全國5G基站數(shù)量已達(dá)13萬個(gè)。在疫情影響全球經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)下滑預(yù)期的背景下，中央多次表態(tài)加快新基建建設(shè)進(jìn)度，發(fā)揮其逆周期調(diào)節(jié)作用。政策指引下，5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)成為受疫情影響需求反而得到加強(qiáng)的少數(shù)板塊之一，隨著5G建設(shè)加速前進(jìn)，2020年將是基站大規(guī)模放量建設(shè)的第一年。在行業(yè)景氣周期的帶動(dòng)下，超華科技將牢牢把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，揚(yáng)帆起航。