芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路，指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。集成電路則是由半導體材料組成的電路的大型集合。

而中國超越美國已是半導體消費全球第一大國，僅2016年，中國半導體消費額就達到了1075億美元，占全球總量的32%。

根據(jù)公開資料查詢，由柱狀圖中各地區(qū)所占市場份額比重過的變化來看，亞太地區(qū)比例逐年增加，趨于平穩(wěn)。

以下餅狀圖描述了2017年全半導體市場地區(qū)分布占比情況，其中北美、歐洲和日本共占據(jù)全球市場的40%份額。

下圖描述了全球VS中國半導體市場的體量增速變化趨勢，也可以發(fā)現(xiàn)，中國半導體市場體量的增速在逐年提升，并且呈現(xiàn)出力壓全球半導體市場體量增速的趨勢。

市場體量的增加反映出中國半導體市場的需求日益增長。究其原因，與近幾年智能手機及各色各樣的電子設備在市場上大量涌現(xiàn)不無關系。

智能手機市場的迅速擴張刺激了上游半導體材料市場體量的增長，與此同時，半導體市場的擴張也滋生了更多高端制造及應用設備的增量需求，例如汽車及工業(yè)配件市場在此時得到快速發(fā)展。

下面我們將從半導體市場中游核心產業(yè)鏈的三個維度“IC設計（Integrated Circuit）-芯片制造-封裝測量”來了解半導體領域的龍頭企業(yè)/上市公司的分布情況。

在我們收集整理的近100家芯片行業(yè)的上市公司中，約有56家較為活躍，這56家分布在核心產業(yè)鏈-芯片制造的數(shù)量最多，有24家；其次是IC設計，有19家。

IC設計業(yè)的企業(yè)近年來發(fā)展較為迅速，IPO時間較為集中，大多分布在2010年之后。富瀚微（300613.SZ）于2017年2月份登陸深交所創(chuàng)業(yè)板，首次公開募集6.18億元；匯頂科技（603160.SH）和景嘉微（300474.SZ）則在2016年成功上市。作為IC設計業(yè)的龍頭企業(yè)，匯頂科技（603160.SH）擁有全球指紋識別芯片，同時也是安卓手機指紋識別的兩大主力供應商，位列觸控芯片三甲之一。

而芯片制造業(yè)和封測業(yè)的企業(yè)IPO的時間分布較為分散，上市時間相對較早，在行業(yè)內已有深厚的積淀——芯片制造業(yè)的華微電子（600360.SZ ）是中國最大的功率半導體產品生產企業(yè)之一；封測業(yè)的三佳模具(600520.SH)則是國內最大的集成電路塑封模具/塑料異型擠出模具生產商，且市場占有率達16%。

從這些企業(yè)上市的交易所數(shù)量分布來看，芯片行業(yè)的上市公司大多集中在創(chuàng)業(yè)板，這反映出芯片市場企業(yè)規(guī)模相對較小，但具備較高的科技含量與成長性，未來發(fā)展有較大提升空間。

上述企業(yè)代表了整體行業(yè)最前沿穩(wěn)定的發(fā)展水平。除此之外，互聯(lián)網三大巨頭BAT與VC/PE對半導體領域涉足的力量同樣不容小覷。

通過建立長期戰(zhàn)略合作、直接融資、全資收購、內部研發(fā)等形式，各大巨頭在半導體產業(yè)鏈上下游的布局如圖所示。

公開資料統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2014年9月，百度投資部向上海漢楓注資數(shù)千萬元，對嵌入式無線通訊技術進行布局，對日后深扎芯片領域打下堅實的基礎。

四年間，百度先后同紫光集團、ARM、華為、賽思靈（Xilinx）建立了戰(zhàn)略合作關系，并助力自主研發(fā)了DuerOS芯片和XPU芯片。2017年2月,百度全資收購渡鴉科技，自此百度對于芯片的布局邁入AI時代；2018年2月美國初創(chuàng)公司Lightelligence宣布獲得了百度風投和美國半導體高管財團領投的1000萬美元種子輪融資, Lightelligence主要利用基于光學的新技術來加速AI的工作負載，通過光子電路的新興技術來加速信息處理。此項技術有望將現(xiàn)有人工智能芯片的計算能力提升1000倍，同時將能耗降低至百分之一。

而阿里的布局更多體現(xiàn)在戰(zhàn)略融資上。2015年，阿里和深創(chuàng)投投資了翱捷科技的A輪融資；2017年8月，阿里領投了寒武紀的A輪融資，融資總交易額為1億美元；2017年10月，螞蟻金服領投了深鑒科技的A+輪，融資總額4000萬美元；2017年11月，阿里參與了耐能的A輪融資交易；2016年，阿里資本參與了Barefoot Networks的C輪融資交易，與此同時騰訊也出現(xiàn)在該輪融資中，總交易額2300萬美元。除此之外，阿里還全資收購了中天微，并自主研發(fā)了Ali-NPU芯片。

阿里更看重新興產業(yè)中的獨角獸力量，將對寒武紀、深鑒科技等初創(chuàng)企業(yè)的投資同傳統(tǒng)芯片行業(yè)的企業(yè)結合在一起，雙重下注，互相促進。

相較于百度和阿里，騰訊在芯片行業(yè)的布局就顯得頗為有限了。不過，除了一同與阿里布局了Barefoot Networks的C輪融資交易之外，騰訊也投資了芯片行業(yè)的區(qū)塊鏈生態(tài)支持者——比特大陸。結合對于Barefoot Networks的投資，可以發(fā)現(xiàn)騰訊整體的投資更偏編程方向、算法運用等。

BAT的整體布局呈現(xiàn)出人工智能化的趨勢，利用人工智能使得原有技術的革新更加有效。而同樣作為資本市場新生力量的VC/PE，其對于行業(yè)的把控顯得更加張弛有度、游刃有余。

圖中企業(yè)均為近幾年來相關產業(yè)基金及VC/PE在芯片半導體領域所做的布局。通過這些新興的企業(yè)，我們可以透視到背后的資方所蘊含的能量和潛力。

1.政府設立大基金，深挖芯片產業(yè)

2014年國務院發(fā)布《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，提出“集成電路產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)”，接下來，一系列產業(yè)扶持政策出爐，包括設立國家集成電路產業(yè)投資基金（下稱，大基金）、設立地方性產業(yè)投資基金等。

大基金是專注于扶持本土芯片生產及技術，涉獵范圍覆蓋了半導體原材料、芯片/集成電路的IC設計、制造、封裝測量三大環(huán)節(jié)、終端電子產品及應用，包括手機、電腦、汽車等電子設備。目前基金總規(guī)模接近3000億，成為半導體領域國家隊中絕對的實力派。根據(jù)公開資料顯示，國家集成電路產業(yè)投資基金此前承諾投入到芯片制造資金比例高達65%，遠高于IC設計、封測等環(huán)節(jié)。

對于大基金來說，龐大的資本體量是優(yōu)勢，捕獲優(yōu)秀的企業(yè)成為重中之重，因此市場化規(guī)范化的運作機制就成為了核心。通過上圖中可看出，大基金將半導體產業(yè)鏈上下游的各個交易主體盡收囊中，從上市公司到產業(yè)集團。

除此之外，在生態(tài)建設領域，大基金投資了地方子基金（北京、上海）、龍頭企業(yè)子基金（芯動能、中芯聚源、安芯基金）、績優(yōu)團隊子基金（武岳峰、鴻鈦、盈富泰克）和芯鑫融資租賃等，從母基金/政府引導基金到產業(yè)基金，覆蓋范圍之廣，擴張速度之快，對于產業(yè)鏈的挖掘程度之深，在行業(yè)內已遠超同期甚至往期的美元基金。廣撒網，深扎根，迄今為止，大基金已投出超過40家優(yōu)秀企業(yè)。

政策對于芯片行業(yè)的扶持不僅僅體現(xiàn)在大基金，同時也設立了地方性產業(yè)投資基金作為輔助。2015年間，湖北、安徽、深圳、貴州等地相繼宣布設立集成電路產業(yè)投資基金，規(guī)模均在100億至300億之間。

2.美元基金罕見的低姿態(tài)入局

對于布局國產芯片來說，美元基金并不具備明顯的優(yōu)勢。對于占據(jù)天時地利人和的人民幣基金來說，美元基金大概只能從“天時”和“人和”作為切入點，打通產業(yè)鏈上中下游，才能在行業(yè)內贏取一席之地。

在芯片領域，紅杉曾投資世界上第一個可編程芯片公司Barefoot Networks，該企業(yè)一度獲得BAT巨頭的融資；之后，紅杉還布局了格科微電子——國內領先的圖像傳感器IC設計公司，地平線——嵌入式人工智能全球領導者，以及比特大陸、Thinkforce等。

近年來，IDG在芯片領域的布局也頗為低調，一反以往美元基金強勢灑脫的風格。但從所投項目的落地情況來看，成績也頗為不凡。同華平投資一起布局了銳迪科微電子，該企業(yè)于2010年已成功登陸納斯達克（2014年，被紫光集團全資收購，完成退市）；昆天科微電子則走小而美路線，在業(yè)界以IC設計著稱；LEDVANCE則更加貼近產業(yè)鏈下游，被賦予了AI元素的LEDVANCE主營智能燈管及網絡解決方案。

3.母基金發(fā)力，撬動產業(yè)鏈賦能

不似大基金那般大刀闊斧地占據(jù)市場，也不像美元基金始終走在前沿科技的方向，盈富泰克在布局芯片行業(yè)的時候表現(xiàn)穩(wěn)扎穩(wěn)打，不溫不火。傳統(tǒng)芯片行業(yè)周期較長，對于資本布局的專業(yè)化程度要求高，同時具備比較穩(wěn)定的收益性。這些特征與母基金的固有屬性完美契合。因此盈富泰克投出了飛陽科技，中星微電子和北京君正等經典案例。其中，北京君正已在2011年登陸創(chuàng)業(yè)板。

工信部此前表示，中國集成電路產業(yè)已經越來越接近世界第一梯隊，特別是在芯片設計方面，產業(yè)規(guī)模迅速擴大，從日常生活到工業(yè)領域，到未來的人工智能、智能汽車，都在采用國產芯片，支撐產業(yè)的發(fā)展。從上述半導體領域布局的頭部機構/基金來看，我們可以感受到整個產業(yè)鏈在朝著更加智能化的方向發(fā)展。或許整個行業(yè)還沒有抵達真正爆發(fā)的時刻，但中興事件給我們提前敲響了警鐘——不可忽視的中外芯片的差距或成為整個產業(yè)發(fā)展前行的斷層和瓶頸。

因此，在不斷夯實產業(yè)基礎的前提之下，一部分企業(yè)與創(chuàng)業(yè)者們在芯片領域也在不斷地尋找行業(yè)突破口，“AI芯片”正作為一個芯片細分領域出現(xiàn)。

上述表格所列12家涉獵AI芯片的創(chuàng)業(yè)公司齊頭并進，代表了新生代的中堅力量。

而這些初創(chuàng)企業(yè)的成長速度也頗為驚人。從融資輪次上來看，大多數(shù)AI芯片初創(chuàng)企業(yè)處于B輪以前。但其中卻不乏獨角獸的身影，例如，寒武紀成就AI芯片領域第一個獨角獸企業(yè)；云知聲背后也涌現(xiàn)出大量明星投資方，為下一步發(fā)展做了更加深遠的規(guī)劃。

后記：

雖然國家隊與各路資本都在積極布局芯片產業(yè)，但不得不提的是，中興事件的背后暴露出的不單是芯片的問題，而是中國在高精尖技術領域（發(fā)動機、高精尖數(shù)控機床等）需要更多突破，歷史環(huán)境因素無法改變，能改變的是，增強自主研發(fā)的意識，忘掉“拿來主義”的思想。

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